Speziell entwickeltes Gerät für die Bearbeitung der Rückseite von Wafern mit einer Dicke von weniger als 100 µm und deren darauffolgende Trennung; oder
специально спроектированные установки для обработки обратной стороны подложек, имеющих толщину менее чем 100 микрометров, и для последующего их отделения; или