(6) JP 2017-66269 A 2017.4.6 ⼦径は３０〜７０ｎｍであることがより好ましい。  微細銅粉Ａは、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）等のアゾール化合物で被覆された銅粒⼦ からなるものであることが好ましい。特願２０１３−２５４６０６に開⽰したように、表 ⾯をアゾール化合物で被覆した銅ナノ粒⼦は保存安定性に優れるとともに、光の吸収性が 向上して光照射による焼結が⽣じやすくなる。アゾール化合物は分⼦内に共役⼆重結合を 有するため、約４００ｎｍ以下の紫外線波⻑領域で光を吸収して熱に変換する作⽤を発揮 する。銅原⼦の電⼦を振動させて⾦属銅⾃⾝からの発熱を起こすために、本発明では波⻑ ６００ｎｍ以下の光の照射を必要とするが、紫外線波⻑領域にも波⻑成分を有するスペク トルの光を照射することにより、アゾール化合物被覆層の発熱効果を享受することができ 、光照射による焼結がより⼀層⽣じやすくなる。  塗料中には微細銅粉Ａに加えて、平均粒⼦径が０.３〜２０.０μｍの粗⼤銅粉を含有さ せる。この種の粗⼤銅粉を本明細書では「粗⼤銅粉Ｂ」と呼ぶ。粗⼤銅粉Ｂの平均粒⼦径 は、レーザー回折・散乱法による体積基準の累積５０％粒⼦径Ｄ 50 によって表すことがで きる。粗⼤銅粉Ｂの粒⼦径Ｄ 50 は５.０〜１５.０μｍであることがより好ましい。粗⼤銅 粉Ｂが混在していると、微細銅粉Ａの銅粒⼦が焼結する際の収縮が緩和されて銅の焼結構 造体にクラックが⼊ることが抑制され、導電性および耐候性の向上に有利となる。粗⼤銅 粉Ｂとしてフレーク状銅粉を採⽤することがより好ましい。フレーク状銅粉は、球状ある いは樹枝状銅粉をボールミル等により機械的に偏平化したものである。  本発明では、微細銅粉Ａ、粗⼤銅粉Ｂに加え、上記Ｄ 50 が０.１〜１０.０μｍの酸化銅 （ＣｕＯ）粉を含有させる。この酸化銅粉を本明細書では「酸化銅粉Ｃ」と呼ぶ。酸化銅 粉Ｃの粒⼦径Ｄ 50 は０.５〜５.０μｍであることがより好ましい。塗料中に酸化銅粉Ｃが 混合されていると、光焼成時に微細銅粉Ａの発熱および酸化銅粉Ｃ⾃⾝の発熱によって、 酸化銅ＣｕＯが塗膜中に存在する有機成分の炭素などと反応して還元され、塗膜中に酸素 が放出される。その酸素により後述の樹脂Ｄが燃焼し、塗膜中に存在する樹脂成分の含有 量を減少させることができる。酸化銅粉Ｃとして、粒⼦表⾯がベンゾトリアゾール（ＢＴ Ａ）等のアゾール化合物で被覆されたものを使⽤してもよい。その場合、光焼成時にアゾ ール化合物の発熱により、上記還元反応および樹脂の燃焼を促進される。酸化銅粉Ｃは粒 状（機械的な偏平化処理を施していないもの）であってもよいし、フレーク状（機械的に 偏平化したもの）であってもよい。  塗膜中には１種または２種以上の樹脂成分を含有させる。この樹脂を本明細書では「樹 脂Ｄ」と呼ぶ。樹脂Ｄは導電膜形成⽤塗料に適度な粘性を付与して塗布性（印刷性）を向 上させる作⽤や、光焼成後の焼結導電膜と基材の密着性を向上させる作⽤を有する。樹脂 Ｄとしては、例えばポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）やポリビニルブチラール（ＰＶＢ） が好適である。これらの樹脂は、９０〜１９０℃の範囲において常温よりも変形抵抗が⼩ さくなる。  上記以外の塗料構成成分としては、溶剤、分散剤、その他の添加剤が挙げられる。溶剤 としては、例えばエチレングリコール等のグリコール系溶剤が好適である。分散剤として は、フィラーの粒⼦表⾯と溶剤に親和性を有するものを選択すればよい。溶剤、樹脂、分 散剤については特願２０１３−２５４６０６で種々のものを開⽰した。本発明においても それらを適⽤することができる。その他の添加剤として例えば塩化ナトリウムを添加する ことができる。塩化ナトリウムは焼結促進剤としての作⽤を呈する。  後述の光焼成および加熱プレスによって紙基材等の易破壊性基材上に耐候性の良好な銅 の導電膜を形成するためには、塗料の配合組成が重要となる。  微細銅粉Ａの配合割合は、微細銅粉Ａと粗⼤銅粉Ｂの合計量１００質量部（以下、これ を「銅粉総量１００質量部」ということがある。）に対し、２５〜８０質量部とする。３ 【００２７】 【００２６】 【００２５】 【００２４】 【００２３】