등록특허 10-0613319 이 SB 프레임(12)의 노출 부분에는, 우선 도2에 도시한 바와 같이 머더 보드(20)측에 돌출 설치된 위치 결정 핀(22)이 삽 입되는 위치 결정 구멍(15)이 형성되도록 되어 있고, 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)에 대해 소정의 위치에서 위치 결정되 어 고정되도록 되어 있다. 여기서, 위치 결정 핀(22)[및 위치 결정 구멍(15)]은 본 실시 형태에서는, SB 프레임(12)의 길이 방향의 좌우 2부위에 위 치하도록 형성되어 있지만(도2 참조), 소켓 보드(10)가 소정의 위치에 위치 결정되는 한, 어떠한 위치에 위치 결정 핀(22) 및 위치 결정 구멍(15)을 마련할 수도 있고, 또한 그 수도 특별히 한정되지 않는다. 또한, 본 실시 형태에서는 이 SB 프레임(12)의 프레임 노출 부분에, 후술하는 어댑터(30)의 인장 수단(50)의 방대부(52)가 끼움 분리 가능하게 결합하는 결합 구멍부(16)가 형성되어 있다. 이 결합 구멍부(16)는, 도2에 도시한 바와 같이 SB 프레 임(12)의 프레임이 노출되는 부분, 즉 소켓 보드(11)의 절결 부분에 형성된 구멍부로 도3에 도시한 바와 같이 대직경의 통 과 구멍(16a)과, 이 통과 구멍(16a)에 연속하여 형성된 소직경의 슬라이드 구멍(16b)으로 이루어지는, 거의 표주박 형상의 구멍부로 되어 있다. 결합 구멍부(16)의 대직경의 통과 구멍(16a)은 어댑터(30)의 인장 수단(50)의 방대부(52)가 통과 가 능한 구멍 직경의 거의 진원 형상을 갖고 있다. 한편, 소직경의 슬라이드 구멍(16b)은 통과 구멍(16a)에 연속하여 형성된 구멍부로, 어댑터(30)의 인장 수단(50)의 축부(51)가 통과 가능하고, 또한 방대부(52)가 통과 불가능한 구멍 직경의 거의 타원 형상으로 되어 있다. 그리고, 이 결합 구멍부(16)는 SB 프레임(12)의 프레임의 노출 부분, 즉 소켓 보드(11)의 절결 부분으로부터 노출하는 프 레임 부분에 형성되도록 되어 있고, 본 실시 형태에서는 도2에 도시한 바와 같이 SB 프레임(12)의 길이 방향으로 균등 간 격이 되는 4 부위로 형성되어 있다. 이와 같이 결합 구멍부(16)를 복수 부위에 등간격으로 형성함으로써, 후술하는 바와 같이 어댑터 승강 장치(100)로 승강되 는 어댑터(30)의 인장 수단(50)에 의한 인장력이 SB 프레임(12)에 균등하게 가해짐으로써, 복수의 소켓 보드(11a 내지 11n)의 커넥터(14a 내지 14n)와 머더 보드(20)측의 커넥터(21a 내지 21n)의 끼워 맞춤을, 동시에 일체적으로 해제시킬 수 있게 되어 있다. 또, 결합 구멍부(16)는 본 실시 형태에서는 4 부위로 형성하도록 되어 있지만, 이는, 어댑터(30)의 인장 수 단의 수나 형성 부위에 따라서, 적절하게 증감 변경할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 이 SB 프레임(12)의 노출 부분은 어댑터(30)의 압박 수단(40)에 의해 압박되는 피압박부로서도 할당되어 있다. 상술 한 바와 같이, 소켓 보드(11a 내지 11n)의 각 네 구석에는 절결부가 형성되어 있고, 이 절결부로부터 SB 프레임(12)의 프 레임 부분이 각각 노출되어 있다. 그래서, 본 실시 형태에서는 이 SB 프레임(12)의 노출 부분에 어댑터(30)의 압박 수단 (40)을 접촉시키도록 하고 있고, SB 프레임(12)이 압박됨으로써 소켓 보드(10)가 머더 보드(20)측에 압박되도록 하고 있 다. 여기서, 어댑터(30)의 압박 수단(40)으로 압박되는 피압박부는, SB 프레임(12)의 노출 부분 중 상술한 위치 결정 구멍(15) 및 결합 구멍부(16)를 형성하지 않는 부분을 할당하도록 하고 있다(도2 및 도3 참조). 구체적으로는, 우선 후술하는 고정 압박부(41)에 대응하여, 위치 결정 구멍(15) 및 결합 구멍부(16)가 형성되는 SB 프레임(12)의 중앙 길이 방향에 따른 다른 노출 영역의 4 부위가 피압박부로 되어 있다. 또한, 후술하는 탄성 압박부(42)에 대응하여 SB 프레임(12)의 길이 방향의 양 외연부에 따른 노출 영역의 편측 4 부위씩 합계 8 부위도 피압박부로서 할당되도록 되어 있다. 이와 같이 어댑터(30)의 압박 수단(40)으로 압박되는 피압박부를 SB 프레임(12) 상에 소정 간격으로 복수 부위로 형성함 으로써, 후술하는 바와 같이 어댑터 승강 장치(100)로 승강되는 어댑터(30)의 압박 수단(40)에 의한 압박력을 SB 프레임 (12)에 균등하게 가할 수 있고, 복수의 소켓 보드(11a 내지 11n)의 커넥터(14a 내지 14n)를 머더 보드(20)측의 커넥터 (21a 내지 21n)에 대해 동시에 일체적으로 끼워 맞출 수 있다. 또, 이 압박 수단(40)으로 압박되는 피압박부에 대해서도, 상술한 결합 구멍부(16)인 경우와 마찬가지로, 어댑터(30)의 압박 수단의 수나 형성 부위에 따라서, 적절하게 증감 변경할 수 있는 것은 물론이다. 머더 보드(20)는, 도1에 도시한 바와 같이 반도체 시험 장치의 본체측에 구비되는 기판으로, 상술한 바와 같이 유닛화된 소 켓 보드(10)측에 대응하는 복수의 커넥터(21a 내지 21n)가 구비되어 있다(도2 참조). 이 머더 보드(20)에 커넥터를 통해 접속됨으로써, 소켓 보드(10)측에는 머더 보드(20)를 통해 시험에 필요한 소정의 전기 신호가 입출력되고, 각 소켓 보드 (11a 내지 11n) 상의 반도체 부품의 시험이 행해지게 되어 있다. 또, 본 실시 형태에서 머더 보드(20)로서 도시하는 부분은, 일반적으로 반도체 시험 장치의 테스트 헤드 상에 구비되는 머 더 보드 외, SPCF나 금속 플레이트, 퍼포먼스 보드 등이 포함되는 것이다. 따라서, 본 실시 형태에 말하는「머더 보드」는, 유닛화된 소켓 보드(DSA)(10)가 착탈 가능하게 접속되는 상대측 기판 및 상대측 장치를 의미하는 것이다. - 7 -