(11) JP 2017-66269 A 2017.4.6 の含有量（質量％）を意味する。⽐較例３については、銅粉を配合せずフィラーの全量が 酸化銅粉Ｃ３であるため、表１中の「銅粉総量１００質量部に対する配合割合」を記載し ている欄には［ ］を付して「酸化銅粉１００質量部に対する配合割合」を⽰した。Ｃｌ の質量部は塩化ナトリウム含有溶剤により添加されるＮａＣｌのＣｌ分の配合割合である 。 〔塗膜形成〕  紙基材として、市販の塗⼯紙（三菱製紙製、ＤＦカラーＭ７０）を⽤意した。スクリー ン版として、メッシュ数２００ＬＰＩ、線径４０μｍ、紗厚８０μｍ、乳剤厚１０μｍの スクリーン版（ソノコム製、ＳＴ２００−４０−８０）を⽤意した。紙基材上に、スクリ ーン版を使⽤して、上記銅粉含有塗料によりＲＦＩＤ⽤アンテナ回路パターンをスクリー ン印刷し、予備焼成として真空乾燥機により１００℃で６０ｍｉｎの真空乾燥を施し、銅 粉含有塗膜を得た。このアンテナ回路パターンの導電⻑は１４６ｍｍ、回路の描画領域は 約７０ｍｍ×１５ｍｍ、線幅は約０.８ｍｍである。 〔光焼成〕  上記予備焼成後の塗膜に、パルス照射装置（Ｘｅｎｏｎ社製、Ｓｉｎｔｅｒｏｎ２００ ０）を使⽤して、キセノンフラッシュランプにより２００〜８００ｎｍを含む波⻑範囲を カバーするスペクトルの光を照射し、紙基材上に焼成膜を形成した。パルス周期は２００ ０μｓ、パルス電圧は２５００〜３０００Ｖの範囲とし、⼀部の例を除き密着性の良好な （膜の剥がれがない）導電膜が得られる条件とした。なお、光焼成によって紙基材上に密 着性の良好な導電膜を形成することができなかった例（⽐較例２、３、４）は、後⼯程へ 進めることができず、この段階で実験を中⽌した。 〔ロールプレス〕  光焼成後の塗膜（焼結導電膜）を紙基材とともにロールプレス機を⽤いて加圧した。ワ ークロールは直径４００ｍｍのスチールロールである。ロール内部のヒーターによりロー ル表⾯温度をコントロールできるようになっている。ロール軸⽅向単位⻑さあたりの荷重 （線圧）および加圧時の温度は表１に記載の条件とした。ワークロール周速は１ｍ／ｍｉ ｎとした。このようにして平均膜厚５〜２０μｍの導電膜を得た。  図１に、実施例１で得られたロールプレス後の塗膜の断⾯ＳＥＭ写真を例⽰する。図２ に、図１の紙基材近傍付近（深部）についての拡⼤ＳＥＭ写真を⽰す。写真の⻑辺⽅向が ロールプレス時の材料進⾏⽅向に相当する（以下の各断⾯ＳＥＭ写真において同じ）。図 ３に、⽐較例１（酸化銅粉を含有しない塗料を⽤いたもの）で得られたロールプレス後の 塗膜の断⾯ＳＥＭ写真を例⽰する。図４に、図３の紙基材近傍付近（深部）についての拡 ⼤ＳＥＭ写真を⽰す。実施例１、⽐較例１では、いずれも緻密な構造の導電膜が得られて いる。ただし、⽐較例１（図４）では微細銅粉Ａ粒⼦の焼結の程度が緩く、周囲に多量の 樹脂（グレーに⾒える部分）が残存しているが、実施例１（図２）では⽐較例１に⽐べ樹 脂の残存が少ないことがわかる。実施例１の場合、光焼成時に酸化銅粉から放出した酸素 を利⽤して樹脂の燃焼が促進し、光焼成によって塗膜中の樹脂含有量が減少したものと考 えられる。  図５、図６に、それぞれ⽐較例５、６で得られたロールプレス後の導電膜の断⾯ＳＥＭ 写真を例⽰する。⽐較例５（図５）では、微細銅粉Ａを配合していないため、塗膜の断⾯ が⼗分に緻密化しなかった。⽐較例６（図６）では、ロールプレスを加熱せずに常温で⾏ ったので、塗膜中に樹脂の残存が多く確認され、緻密な膜が得られなかった。 【００４８】 【００４７】 【００４６】 【００４５】 【００４４】 【００４９】