(8) JP 2017-66269 A 2017.4.6 熱を利⽤して塗膜中に銅の焼結構造体を形成させる。銅原⼦の電⼦を振動させて⾦属銅か らの発熱を起こすためには、波⻑６００ｎｍ以下の光を照射する必要があり、例えば２４ ０〜６００ｎｍの範囲内に波⻑成分を有する光を照射することが効果的である。この波⻑ 範囲の光は上述のようにアゾール化合物被覆層の発熱にも有効となる。  紙基材上に形成された銅粉含有塗膜に上記波⻑域の光が照射されると、その光が届く範 囲にある塗膜表層部付近の微細銅粉Ａ、粗⼤銅粉Ｂおよび酸化銅粉Ｃの粒⼦が発熱する。 これらのうち微細銅粉Ａを構成する銅ナノ粒⼦は焼結開始温度が低いので、塗膜表層部付 近で速やかに焼結が起こる。酸化銅粉Ｃも、粒⼦が微細である場合には⾃らの発熱によっ て銅への還元および焼結に⾄ることがある。酸化銅粉Ｃの表⾯にアゾール化合物被覆層を 有している場合には、そのアゾール化合物の光の吸収による発熱によって酸化銅粉Ｃの昇 温が⼀層起こりやすい。表層部で発⽣した熱の伝導により、光が届かない内部の微細粒⼦ も焼結していく。微細粒⼦で焼結が⽣じると、その焼結部分に隣接する粗⼤銅粉Ｂにも焼 結が及ぶ。また、酸化銅粉Ｃが粗⼤粒⼦である場合も表層部からの熱伝導により銅へ還元 され、上記粗⼤銅粉Ｂと同様に周囲の銅と焼結する。このようにして塗膜中には銅の焼結 構造体が形成される。その間、時間にして約１ｓｅｃ程度であり、焼結構造体の厚さも薄 いので、光照射を⽌めると塗膜温度は急速に低下する。そのため、光照射の条件を適切に コントロールすることにより下地の紙基材を焼損させることなく、焼結を終了させること ができる。  酸化銅粉Ｃは、光焼成時に温度が上昇すると、塗膜中に存在する有機成分の炭素などと 反応し、⾦属銅へ還元される。このときに塗膜中に放出された酸素によって樹脂Ｄの燃焼 が促進され、酸化銅粉Ｃが存在しない塗料を使⽤した場合と⽐べ、樹脂の残存量が少ない 銅の焼結構造体が得られる。この段階で樹脂の残存量が低減されていると、後⼯程の加熱 プレスを多量の樹脂が詰まっている状態で実施する場合と⽐べ、最終的に樹脂成分の残存 量が少ない導電膜を得ることができ、アンテナ等の導電回路の耐候性向上に有利となる。  光照射の光源としてはキセノンフラッシュランプなどが適⽤できる。キセノン光は２０ ０〜８００ｎｍを含む波⻑範囲をカバーするスペクトルを有するので、銅粉含有塗膜の光 焼成⼯程には好適である。キセノンフラッシュランプを使⽤する場合、パルス周期５００ 〜２０００μｓ、パルス電圧１６００〜３８００Ｖの範囲で最適な条件を設定することが できる。下地の紙基材へのダメージが回避され、基材直上まで焼結が達成できる最適な条 件は、使⽤する塗料の配合組成、予備焼成条件、塗膜厚さ、紙基材の耐熱性などに応じて 、予め予備実験により把握しておくことができる。⼯業的⽣産においてはその予備実験デ ータに基づいて光焼成の条件を設定すればよい。前記の銅粉含有塗膜は、光焼成⼯程を経 て紙基材上で銅の焼結構造体を主体とする導電膜となる。この膜を「焼結導電膜」と呼ぶ 。 〔加熱プレス⼯程〕  焼結導電膜を構成する銅の焼結構造体の内部には、まだ樹脂が残存しているが、光焼成 ⼯程で樹脂が燃焼することにより形成されたボイド（空隙）や、塗料に含まれていた溶剤 等の有機成分が揮発することによって形成されたボイドが多く存在する。このようなボイ ドが潰れるように焼結導電膜を加圧すれば、銅充填率が増⼤し、導電性が向上する。フィ ルム状物体を加圧する⼀般的な⼿段としてロールプレス法が知られている。  ＲＦＩＤタグのアンテナ回路では、導電性の向上は通信距離の向上等、アンテナ性能に も有利に働くと考えられる。ただし、プラスチック基材と⽐べ吸湿性の⾼い紙基材を⽤い た場合には、⾼温⾼湿雰囲気に放置した場合にアンテナ性能が劣化しにくい性質、すなわ ち「耐候性」に優れることが実⽤上極めて重要となる。紙基材上に形成した焼結導電膜を 単にロールプレスにより加圧して銅充填率を⾼めるだけでは、初期の導電性（アンテナ性 【００３６】 【００３５】 【００３４】 【００３３】 【００３２】