(7) JP 2017-66268 A 2017.4.6 在下、反応温度４０〜１８０℃で反応させて、上記式（ａ）で表される置換基をフェノー ル化合物のベンゼン環に付加させることを特徴とする上記⼀般式（４）で表される多価ヒ ドロキシ樹脂の製造⽅法である。   上記多価ヒドロキシ樹脂の製造⽅法において、⼀般式（１）で表されるフェノール化合 物のヒドロキシ基１モルに対し、⼀般式（２）で表される芳⾹族ビニル化合物０．１〜１ ．０モルを反応させることがよい。  また、本発明は、エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、硬化 剤の⼀部⼜は全部として、上記の多価ヒドロキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成 物である。更に、本発明はこのエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物で ある。  また、本発明は、上記多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンとの反応で得られるこ とを特徴とするエポキシ樹脂である。更に、本発明は、エポキシ樹脂及び硬化剤よりなる エポキシ樹脂組成物において、このエポキシ樹脂を必須成分として配合してなるエポキシ 樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物である。 【発明の効果】  本発明のエポキシ樹脂組成物を⽤いて得られたエポキシ樹脂硬化物は、耐湿性、⾼温低 弾性、難燃性、低誘電性等に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物は成形の際に優れた 流動性を与える。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、パワー半導体の封⽌材料の ⽤途や⾼周波対応の回路基板材料の⽤途に好適に使⽤することができる。 【図⾯の簡単な説明】 【発明を実施するための形態】   まず、本発明の多価ヒドロキシ樹脂（ＤＶＢＮ−Ｐともいう。）の製造⽅法について説 明する。本発明の製造⽅法では、上記⼀般式（１）で表されるフェノール化合物と、上記 ⼀般式（２）および（３）で表される芳⾹族ビニル化合物とを、１０〜１０００ｗｔｐｐ ｍの酸触媒の存在下、反応温度４０〜１８０℃で反応させて、上記⼀般式（４）で表され る多価ヒドロキシ樹脂を製造する。  本発明のＤＶＢＮ−Ｐを製造する⽅法で⽤いるフェノール化合物は、上記⼀般式（１） で表されるフェノール化合物である。  ⼀般式（１）において、Ｒ 1 は⽔素⼜は炭素数１〜６の炭化⽔素基を⽰す。好適なフェ ノール化合物としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−ク レゾール、エチルフェノール類、イソプロピルフェノール類、ターシャリーブチルフェノ ール類、アリルフェノール類、フェニルフェノール類などが挙げられる。これらのフェノ ール類は単独でもよいし、２種以上を併⽤してもよい。   反応に⽤いる芳⾹族ビニル化合物としては、上記⼀般式（２）および（３）で表される 【００１９】 【００１８】 【００１７】 【図１】実施例１で合成した多価ヒドロキシ樹脂のＧＰＣチャート 【図２】実施例１で合成した多価ヒドロキシ樹脂のＦＤ−ＭＳチャート 【図３】⽐較例１で合成した多価ヒドロキシ樹脂のＧＰＣチャート 【図４】⽐較例１で合成した多価ヒドロキシ樹脂のＦＤ−ＭＳチャート 【図５】実施例３で合成したエポキシ樹脂のＧＰＣチャート 【図６】実施例３で合成したエポキシ樹脂のＦＤ−ＭＳチャート 【図７】⽐較例２で合成したエポキシ樹脂のＧＰＣチャート 【図８】⽐較例２で合成したエポキシ樹脂のＦＤ−ＭＳチャート 【００１６】 【００１５】 【００１４】 【００１３】 【００１２】