(2) JP 2017-66267 A 2017.4.6  弾性率が５ＧＰａ以下の⾼分⼦材料からなるコア粒⼦と、前記コア粒⼦の周囲を被覆す る少なくとも⼀層の⾦属層からなるシェルとを含むコアシェル構造を持つコアシェル粒⼦ を、基油に分散させたことを特徴とする熱伝導性組成物。  前記シェルが、⾦、銀、銅、ニッケル及びアルミニウムからなる群より選択される少な くとも⼀つの⾦属の層を含むことを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性組成物。  前記コア粒⼦が、シリコーン樹脂、シリコーンゴム及びアクリル樹脂からなる群より選 択される少なくとも⼀つの⾼分⼦材料の粒⼦であることを特徴とする請求項１⼜は請求項 ２に記載の熱伝導性組成物。  前記シェルが、熱伝導組成物中に占める体積割合が５体積％以上、４０体積％以下であ る請求項１から請求項３のいずれか⼀項に記載の熱伝導性組成物。  前記シェルが０．１μｍ以上の厚さを有することを特徴とする請求項１から請求項４の いずれか⼀項に記載の熱伝導性組成物。  前記コアシェル粒⼦の体積平均粒⼦径が０．５μｍ以上、５０μｍ以下であることを特 徴とする請求項１から請求項５のいずれか⼀項に記載の熱伝導性組成物。  前記コアシェル粒⼦を５０体積％以上、８０体積％以下の量にて含有することを特徴と する請求項１から請求項６のいずれか⼀項に記載の熱伝導性組成物。 【発明の詳細な説明】 【技術分野】  本発明は、熱伝導性組成物に関する。 【背景技術】  ⼀般に、ＣＰＵやパワートランジスタなどの電⼦部品（発熱体）においては、発⽣した 熱を放散するためにヒートシンクなどの放熱器が配設される。この場合、電⼦部品（発熱 体）と放熱器とは、その界⾯に熱伝導性組成物（放熱グリースあるいは熱伝導性グリース とも呼ばれる）を介在させ、電⼦部品と放熱器とをネジ⽌め等によって積層⽅向に圧⼒を 付与した状態で、積層されている。  ここで、熱伝導性組成物としては、シリコーンオイルなどの⾼粘度の基油に、熱伝導性 フィラーを分散させたものが利⽤されている。熱伝導性フィラーとしては、熱伝導性の⾼ い無機物粒⼦が広く利⽤されている（特許⽂献１〜４）。  特許⽂献１には、平均粒径０．２μｍ以上１．０μｍ未満の球状アルミナ粉と最⼤粒径 ２〜１０μｍの窒化アルミニウム粉とを含む熱伝導性組成物が記載されている。  特許⽂献２には、粒⼦径１５〜３０μｍに頻度極⼤値を有する⾦属アルミニウム、粒⼦ 径１．０〜５μｍに頻度極⼤値を有する窒化アルミニウム、粒⼦径０．１〜０．９μｍに 頻度極⼤値を有する酸化亜鉛を含む熱伝導性組成物が記載されている。  特許⽂献３には、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ未満の酸化アルミニウムもしくは アルミニウム、平均粒径が１μｍ以上、１０μｍ未満の酸化アルミニウムもしくはアルミ ニウム、平均粒径が０．１μｍ以上、１μｍ未満の酸化アルミニウムの異なる３種の平均 粒径を有する熱伝導性充填材を含む熱伝導性組成物が記載されている。 【０００５】 【０００４】 【０００３】 【０００２】 【０００１】 【請求項７】 【請求項６】 【請求項５】 【請求項４】 【請求項３】 【請求項２】 【請求項１】 【特許請求の範囲】