(7) JP 2017-66269 A 2017.4.6 ０〜６０質量部とすることがより好ましい。微細銅粉Ａは光焼成での発熱源となり、焼結 の進⾏を担う。微細銅粉Ａの含有量が少なすぎると銅の焼結構造体を構築することが困難 となる。微細銅粉Ａの含有量が多すぎると焼結による収縮が⼤きくなり、導電膜にクラッ クが⽣じて導電性が低下しやすい。  酸化銅粉Ｃの配合割合は、銅粉総量１００質量部に対し、０.５〜２５質量部とする。 １.０〜１０.０質量部とすることがより好ましい。酸化銅粉Ｃは光焼成時に塗膜中へ酸素 を放出し、樹脂Ｄの燃焼を助ける。酸化銅粉Ｃの含有量が少なすぎると酸素の放出量が少 なくなり、光焼成⼯程での樹脂の燃焼除去量が減少する。その場合、最終的に導電塗膜中 の樹脂含有量が多くなり、導電性低下や耐候性低下の要因となる。⼀⽅、酸化銅粉Ｃの含 有量が多すぎると光焼成により還元されずに酸化銅のまま塗膜中に存在する量が多くなる 。塗膜中に酸化銅の存在量が多くなると良好な導電性を有する導電膜が形成できない。銅 粒⼦間の導通が酸化銅粒⼦によって妨げられる程度が⼤きくなると、膜の導電性がほとん ど発現しない場合もある。紙基材のような耐熱性の低い基材を使⽤した場合、光焼成での 発熱量増⼤は基材の損傷を招くため、多量の酸化銅粉Ｃを⼗分に還元して良好な導電性を 確保することは難しい。また、仮に光焼成において酸化銅が⼗分に還元されるに⾜る発熱 が可能であってとしても、酸化銅粉Ｃの量が多い場合には、酸素消失に伴う塗膜中の空隙 割合が増えて⾦属銅の存在が「疎」である焼結導電膜となり、導電性が不⼗分となりやす い。従って本発明では、塗料中の酸化銅粉Ｃの配合量は上記のように制限する必要がある 。  樹脂Ｄの配合割合は、銅粉総量１００質量部に対し、３.０〜８.０質量部とする。４. ０〜７.５質量部とすることがより好ましい。樹脂Ｄの含有量が少なすぎると塗料の粘度 を⼗分に確保することが難しくなり、塗膜形成不良（印刷不良）を起こしやすい。また、 光焼成後の導電膜と基材の密着性が低下し、アブレーション（膜荒れ）の原因となる。樹 脂Ｄの含有量が多すぎると光焼成での燃焼や、後述の加圧プレスでの排除によっても、最 終的に導電塗膜中に残存する樹脂成分の量が多くなり、導電性や耐候性の低下を招く。  分散剤の配合割合は、銅粉総量１００質量部に対し、例えば０.５〜５.０質量部とする ことができる。  塩化ナトリウムなどの焼結促進剤を添加する場合は、銅粉総量１００質量部に対し、例 えば塩素の量が０.１〜２.０質量部とすることができる。 《導電膜の製造⽅法》 〔塗膜形成⼯程〕  紙基材の上に上記の塗料を塗布する。例えばスクリーン印刷によって所定の回路パター ンが得られるように塗布する⼿法が採⽤できる。塗布後には、紙基材が熱により劣化しな い温度範囲、かつ銅粉の酸化や焼結が⽣じない温度範囲に加熱して溶剤成分をできるだけ 揮発除去させ光焼成に供するための塗膜を形成する。光焼成時に溶剤成分が残留している と溶剤成分の揮発によりアブレーション（膜荒れ）が発⽣しやすくなる。この予備的な加 熱処理を「予備焼成」と呼ぶ。予備焼成は、例えば真空乾燥機やＩＲランプヒーターを⽤ いて⾏うことができる。真空乾燥機の場合は、真空引きされた減圧雰囲気下で５０〜２０ ０℃より好ましくは５０〜１２０℃の範囲に加熱し、１０〜１８０ｍｉｎ保持することが 好適である。ＩＲランプヒーターの場合は、⼤気中において例えば熱量１４０〜６００Ｊ で５〜２０ｓｅｃ加熱する⽅法が採⽤できる。予備焼成後の銅粉含有塗膜の平均厚さは例 えば５〜２０μｍとすることができる。この塗膜平均厚さは、レーザー顕微鏡を⽤いて塗 膜表⾯とその近傍の紙基材表⾯の⾼低差を無作為に１００箇所以上測定して相加平均する ことにより求めることができる。 〔光焼成⼯程〕  上記のようにして形成された銅粉含有塗膜に光を照射し、その光による微細銅粉Ａの発 【００２８】 【００２９】 【００３０】 【００３１】