(5) JP 2017-66268 A 2017.4.6 体封⽌材料があるが、半導体素⼦の集積度の向上に伴い、パッケージサイズは⼤⾯積化、 薄型化に向かうとともに、実装⽅式も表⾯実装化への移⾏が進展しており、半⽥耐熱性に 優れた材料の開発が望まれている。従って、封⽌材料としては、低吸湿化に加え、リード フレーム、チップ等の異種材料界⾯での接着性・密着性の向上が強く求められている。回 路基板材料においても同様に、半⽥耐熱性向上の観点から低吸湿性、⾼耐熱性、⾼密着性 の向上に加え、誘電損失低減の観点から低誘電性に優れた材料の開発が望まれている。こ れらの要求に対応するため、様々な新規構造のエポキシ樹脂及び硬化剤が検討されている 。更に最近では、環境負荷低減の観点から、ハロゲン系難燃剤排除の動きがあり、より難 燃性に優れたエポキシ樹脂及び硬化剤が求められている。   従って、上記背景から種々のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤が検討されている。 芳⾹族ビニル化合物を⽤いた樹脂として、特許⽂献１には、ノボラック型フェノール樹脂 と芳⾹族ビニル化合物の樹脂組成物が⽰されているが、これは多官能のノボラック樹脂と 芳⾹族ジビニル化合物から硬化物を得るための組成物であって、⽣成物は三次元架橋が進 ⾏するため溶剤溶解性や成形性を備えていない。そのため、これをエポキシ樹脂の硬化剤 として使⽤することや変性してエポキシ樹脂として使⽤することができず、更には溶剤溶 解性を必要とする電⼦材料基板⽤途には使⽤できなかった。また、特許⽂献２にはフェノ ールと、純度９０重量％以上のジビニルベンゼンとを反応させるフェノールアラルキル樹 脂の製造⽅法が開⽰されているが、ここでは純度の⾼いジビニルベンゼンを使⽤すること でアラルキル樹脂の分⼦量の増加、多官能化を図ることで耐熱性、耐湿性を向上すること が可能となったが、低誘電率化を図ることは難しかった。更に、特許⽂献３にはフェノー ルノボラック樹脂にスチレンを反応させた多価ヒドロキシ樹脂が開⽰されているが、吸湿 性や耐熱性の観点で未だ⼗分とは⾔えなかった。 【先⾏技術⽂献】 【特許⽂献】 【特許⽂献１】特開平５−１１７３３７号公報 【特許⽂献２】特開平８−７３５７０号公報 【特許⽂献３】特開２０１２−５７０７９号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】  本発明の⽬的は、積層、成形、注型、接着等の⽤途において、流動性に優れるとともに 、耐湿性、⾼温低弾性、難燃性、低誘電性等に優れた性能を有する多価ヒドロキシ樹脂お よびエポキシ樹脂を提供すること、流動性に優れるとともに、耐湿性、低弾性、難燃性、 低誘電性等にも優れた硬化物を与える電気・電⼦部品類の封⽌、回路基板材料、複合材料 等に有⽤なエポキシ樹脂組成物を提供すること、及びその硬化物を提供することにある。 【課題を解決するための⼿段】  本発明は、下記⼀般式（１）で表されるフェノール化合物と、下記⼀般式（２）および （３）で表される芳⾹族ビニル化合物を反応させて得られ、下記⼀般式（４）で表される ことを特徴とする多価ヒドロキシ樹脂である。 （Ｒ 1 は⽔素⼜は炭素数１〜６の炭化⽔素基を⽰す。） OH od (1) 【０００６】 【０００７】 【０００５】 【０００４】 【０００３】 【化１】