(4) JP 2017-66269 A 2017.4.6 的とする。また、その銅粉含有塗料を⽤いて紙基材上に導電性および耐候性の⾼い導電膜 を形成する技術を開⽰しようというものである。 【課題を解決するための⼿段】  上記⽬的は、⼀次粒⼦の平均粒⼦径が１０〜１００ｎｍの微細銅粉Ａと、レーザー回折 ・散乱法による体積基準の累積５０％粒⼦径Ｄ 50 が０.３〜２０.０μｍの粗⼤銅粉Ｂと、 同Ｄ 50 が０.１〜１０.０μｍの酸化銅（ＣｕＯ）粉Ｃと、樹脂Ｄを含有する塗料であって 、前記微細銅粉Ａは銅粒⼦表⾯にアゾール化合物の被覆層を有するものであり、微細銅粉 Ａと粗⼤銅粉Ｂの合計量１００質量部に対し、微細銅粉Ａ：２５〜８０質量部、酸化銅粉 Ｃ：０.５〜２５質量部、樹脂Ｄ：３.０〜８.０質量部の配合組成を有する導電膜形成⽤ 塗料によって達成される。  上記微細銅粉Ａの⼀次粒⼦平均粒⼦径は以下のようにして定めることができる。 〔微細銅粉Ａの⼀次粒⼦平均粒⼦径の測定⽅法〕  測定対象である粉体をＳＥＭ（⾛査型電⼦顕微鏡）により観察する。無作為に観察視野 を設定する。観察視野内において、粒⼦の全体像を表す輪郭が把握できる全ての粒⼦（す なわち粒⼦の⼀部が他の粒⼦に遮られているか視野外にはみ出ているために粒⼦の輪郭が 把握できない粒⼦を除く全ての粒⼦）を選択する。この⽅法で選択した粒⼦を「選択粒⼦ 」と呼ぶ。全ての選択粒⼦についてそれぞれ、ＳＥＭ像における粒⼦の輪郭からその粒⼦ の投影⾯積Ｓを求める。投影⾯積Ｓは画像処理を利⽤して測定することができる。その投 影⾯積Ｓと等しい⾯積を持つ円の直径Ｄを、その粒⼦の円相当径Ｄとする。測定対象とな る選択粒⼦の総数Ｎが２００個以上となるまで、観察視野の設定および選択粒⼦の測定を 繰り返す。個々の選択粒⼦の円相当径Ｄの総和を選択粒⼦の総数Ｎで除した値を、当該粉 体の⼀次粒⼦の平均粒⼦径とする。  前記アゾール化合物としては例えばベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）が挙げられる。 前記樹脂Ｄは、９０〜１９０℃の範囲において常温よりも変形抵抗が⼩さいものであるこ とが好ましい。「常温よりも変形抵抗が⼩さい」に該当するケースとして、⼀定の塑性ひ ずみを付与するのに必要なエネルギーが常温（２０±１５℃）よりも⼩さくなるケースや 、常温では流動性を⽰さないものが流動性を⽰すようになるケースが挙げられる。樹脂Ｄ として例えばポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）を含有させることが好ましい。  上記塗料は、前記Ａ、Ｂ、ＣのフィラーとＤの樹脂が均⼀に混合されたものである。Ａ 〜Ｄの材料は⽤途に応じて適切な溶剤とともに混合され、ペースト（混練物）あるいはイ ンクとして基材上に塗布される。溶剤としては例えばエチレングリコール等のグリコール 系溶剤が挙げられる。  また、導電膜の製造⽅法として、紙基材上に、上記の塗料により塗膜を形成する⼯程（ 塗膜形成⼯程）、  前記塗膜に、２４０〜６００ｎｍの範囲内に波⻑成分を有する光を照射することにより 、焼結導電膜を得る⼯程（光焼成⼯程）、  前記焼結導電膜を９０〜１９０℃に加熱した状態で紙基材とともに加圧することにより 、焼結導電膜中の空隙体積を減少させる⼯程（加熱プレス⼯程）、 を有する導電膜の製造⽅法が提供される。  前記光焼成⼯程では、酸化銅の還元により放出された酸素を利⽤して樹脂の燃焼を促進 させることができる。すなわち、光焼成⼯程は、酸化銅の還元および銅の焼結を⽣じさせ るとともに、樹脂を燃焼させて、前記塗膜よりも樹脂含有量の少ない焼結導電膜を得る⼯ 程である。  加熱プレス⼯程は、残留樹脂を揮発および膜の外部に排除させながら焼結導電膜中の空 【００１６】 【００１５】 【００１３】 【００１４】 【００１２】 【００１１】