등록특허 10-0613319 또한, 상세한 설명은 생략하지만, 상술한 소켓 보드(10) 및 머더 보드(20) 외, 본 실시 형태의 반도체 시험 장치에 구비되는 구성 및 기능은 기존의 반도체 시험 장치와 마찬가지인 것으로 되어 있다. [어댑터] 다음에, 도4를 참조하면서 본 실시 형태에 관한 커넥터 탈착용 치공구의 어댑터(30)에 대해 설명한다. 도4는 본 실시 형태 에 관한 어댑터(30)를 나타내는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 (a)에 있어서의 B-B선 단면도, (c)는 동일하게 C-C선 단면 도이다. 이러한 도면에 도시하는 어댑터(30)는 소켓 보드(10)의 커넥터 배치면과 다른 면, 즉 반도체 부품의 탑재면(도1에 있어서 의 소켓 보드 상면)에 대향하여 배치되는 판형 부재이며, 소켓 보드(10)를 구성하는 DSA 단위로 설치되도록 되어 있다. 그 리고, 이 어댑터(30)가 도1에 도시하는 어댑터 승강 장치(100)에 의해 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동(승강)되도록 되어 있고, 이에 의해 소켓 보드(10)와 머더 보드(20)의 커넥터가 착탈 및 끼워 맞춤 된다. 어댑터(30)는, 도4에 도시한 바와 같이 베이스부(31)와 슬라이드부(32)를 구비하고 있다. 베이스부(31)는 소켓 보드(10) 와 거의 마찬가지의 외형을 갖는 판형 부재로 이루어지고(도5, 도6 참조), 소켓 보드(10)의 반도체 부품 탑재면과 소정 간 격을 두고 배치 및 고정되도록 되어 있다. 그리고, 이 베이스부(31)에 소켓 보드(10)를 압박하는 압박 수단(40)[고정 압박 부(41) 및 탄성 압박부(42)]이 구비되도록 되어 있다(도4 내지 도6 참조). 슬라이드부(32)는 베이스부(31)에 대해 슬라이드 가능하게 설치되는 판형 부재로, 본 실시 형태에서는 도4에 도시한 바와 같이 베이스부(31)의 상면측에 배치되어 소켓 보드(10)를 덮는 박판형으로 형성되고, 베이스부(31)의 길이 방향에 따라서 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 그리고, 이 슬라이드부(32)에 인장 수단(50)이 구비되도록 되어 있다(도4 내지 도6 참 조). 압박 수단(40)은, 이 어댑터(30)의 베이스부(31)에 돌출 설치된 축형 부재로 소켓 보드(10)측을 향해 돌출하고 있고, 이 압 박 수단(40)이 어댑터(30)의 전진 이동(하강)에 의해, 소켓 보드(10)의 SB 프레임(12)의 커넥터 배치면과 다른 면, 즉 반도 체 부품의 탑재면측에 접촉하고, 소켓 보드(10)를 머더 보드(20)측을 향해 압박하도록 되어 있다. 그리고, 본 실시 형태에 관한 압박 수단(40)은 고정 압박부(41)와 탄성 압박부(42)의 2 종류의 압박 수단을 포함하고 있다. 고정 압박부(41)는, 도4의 (c)에 도시한 바와 같이 어댑터(30)의 베이스부(31)의 바닥면으로부터 소켓 보드(10)의 기판면 을 향해 돌출 설치된 기둥형 부재로, 어댑터(30)의 승강 이동에 의해 SB 프레임(12)의 프레임 노출 부분에 접촉하도록 되 어 있다. 이 고정 압박부(41)는, 본 실시 형태에서는 도4의 (c)에 도시한 바와 같이 기둥형부(41a) 및 통형부(41b)를 구비하고 있다. 기둥형부(41a)는 SB 프레임(12)의 중앙 길이 방향의 노출 부분에 접촉하도록, 베이스부(31)의 중앙 길이 방향에 따라서 돌출 설치된 4개의 기둥형 부재이다(도5, 도6 참조). 한편, 통형부(41b)는 SB 프레임(12)의 위치 결정 구멍(15)으로부터 돌출하는 머더 보드(20)의 위치 결정 핀(22)(도2 참조)의 주위에 접촉하는 공중의 통형 부재로, 2개의 위치 결정 핀(22)에 대응하여 2 부위에 구비되어 있다. 이러한 통형부(41b)를 구비함으로써 돌출하는 위치 결정 핀(22)과 간섭하는 일 없이, SB 프레임(12)의 위치 결정 구멍(15)의 주위 근방에 대해서도 고정 압박부(41)로 압박할 수 있어, SB 프레임(12)을보다 구석구석까지 압박할 수 있다. 여기서, 압박 수단(40)[고정 압박부(41), 탄성 압박부(42)]의 길이(돌출 높이)는 어댑터(30)를 사용하여 착탈을 행하는 소 켓 보드(10)의 크기나 커넥터의 끼워 맞춤력 등에 따라서 최적의 길이로 설정할 수 있지만, 고정 압박부(41)[기둥형부 (41a) 및 통형부(41b)]는 후술하는 탄성 압박부(42)의 기둥형부(42b)와 비교하여 조금 짧게 형성되도록 되어 있다. 이에 의해, 어댑터(30)가 SB 프레임(12))을 향해 전진 이동(하강)한 경우에, 탄성 압박부(42)의 기둥형부(42b)가 고정 압박부 (41)의 기둥형 부재보다 먼저 SB 프레임(12)에 접촉하도록 되어 있다. 탄성 압박부(42)는, 도4의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 어댑터(30)의 베이스부(31)로부터 소켓 보드(10)의 기판면과 병행 하여 연장된 판형부(42a)와, 이 판부(42a)의 선단부로부터 소켓 보드(10)의 기판면측을 향해 돌출 설치된 기둥형부(42b) 를 구비하고 있다. - 8 -