(2) JP 2017-66269 A 2017.4.6 【特許請求の範囲】 【請求項１】  ⼀次粒⼦の平均粒⼦径が１０〜１００ｎｍの微細銅粉Ａと、レーザー回折・散乱法によ る体積基準の累積５０％粒⼦径Ｄ 50 が０.３〜２０.０μｍの粗⼤銅粉Ｂと、同Ｄ が０. １〜１０.０μｍの酸化銅（ＣｕＯ）粉Ｃと、樹脂Ｄを含有する塗料であって、微細銅粉 Ａと粗⼤銅粉Ｂの合計量１００質量部に対し、微細銅粉Ａ：２５〜８０質量部、酸化銅粉 Ｃ：０.５〜２５質量部、樹脂Ｄ：３.０〜８.０質量部の配合組成を有する導電膜形成⽤ 塗料。  前記微細銅粉Ａは銅粒⼦表⾯にアゾール化合物の被覆層を有するものである請求項１に 記載の塗料。  前記アゾール化合物がベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）である請求項２に記載の塗料。  前記樹脂Ｄとしてポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）を含有する請求項１〜３のいずれか １項に記載の塗料。  グリコール系溶剤を含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の塗料。  紙基材上に、請求項１〜５のいずれか１項に記載の塗料により塗膜を形成する⼯程（塗 膜形成⼯程）、  前記塗膜に、２４０〜６００ｎｍの範囲内に波⻑成分を有する光を照射することにより 、焼結導電膜を得る⼯程（光焼成⼯程）、  前記焼結導電膜を９０〜１９０℃に加熱した状態で紙基材とともに加圧することにより 、焼結導電膜中の空隙体積を減少させる⼯程（加熱プレス⼯程）、 を有する導電膜の製造⽅法。  加熱プレス⼯程において、前記焼結導電膜を９０〜１９０℃に加熱した状態で紙基材と ともにロールプレスによりロール軸⽅向単位⻑さあたり９０〜２０００Ｎ／ｍｍの荷重を 付与して加圧する請求項６に記載の導電膜の製造⽅法。 【発明の詳細な説明】 【技術分野】  本発明は、紙などの耐熱性の低い基材の表⾯にアンテナ回路などの導電膜を形成するの に好適な銅含有塗料、およびそれを⽤いた導電膜の製造⽅法に関する。 【背景技術】  基材上に導電回路を形成するための材料として、銀粉、銅粉などの導電フィラーを含有 する導電塗料（導電ペースト、導電インク等と称されることがある）が知られており、広 く実⽤に供されている。導電塗料は基材上に印刷などの⽅法で塗布された後、焼結によっ て導電膜とされるのが⼀般的である。  導電フィラーとしては、耐候性を考慮すると銅粉よりも銀粉の⽅が有利である。銅は⾦ 属表⾯が酸化しやすいので、使⽤環境によっては⽐較的早期に膜の導電性能が劣化する。 しかし、銀は⾼価であるため、銅粉をフィラーに⽤いた導電塗料を使⽤したいというニー ズも多くある。  ⼀⽅、ＲＦＩＤタグのアンテナ基材としては、破壊が容易な紙基材を使⽤したいという ニーズがある。紙は、ポリイミド樹脂などのフレキシブル基材やセラミックスとは異なり 、⼀般的に耐熱温度が低い。そのため、紙基材の表⾯に導電塗料で導電回路を形成する際 【０００４】 【０００３】 【０００２】 【０００１】 【請求項７】 【請求項６】 【請求項５】 【請求項４】 【請求項３】 【請求項２】