(4) JP 2017-66268 A 2017.4.6 【化７】 (4) HC-CH3 （Ｒ 1 は⽔素⼜は炭素数１〜６の炭化⽔素基を⽰し、Ｒ 2 は式（ａ）で表される置換基を⽰ し、Ｒ 3 およびＲ 4 は⽔素またはメチル基を⽰し、ｎは０〜２０の数を⽰す。また、ｐは０ ．１〜３．０の数を⽰す。）   ⼀般式（１）で表されるフェノール化合物のヒドロキシ基１モルに対し、⼀般式（２） で表される芳⾹族ビニル化合物０．１〜１．０モルを反応させることを特徴とする請求項 ４に記載の多価ヒドロキシ樹脂の製造⽅法。   エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤の⼀部⼜は全部 として、請求項１〜３のいずれかに記載の多価ヒドロキシ樹脂を必須成分としてなること を特徴とするエポキシ樹脂組成物。   請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなることを特徴とするエポキシ樹脂硬 化物。  請求項１〜３のいずれかに記載の多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンとを反応さ せて多価ヒドロキシ樹脂のヒドロキシ基を、グリシジル基としたものであることを特徴と するエポキシ樹脂。  エポキシ樹脂及び硬化剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、請求項８に記載のエポ キシ樹脂を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。  請求項９に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。 【発明の詳細な説明】 【技術分野】   本発明は、流動性に優れるとともに、耐湿性、⾼温低弾性、難燃性、低誘電性に優れた 硬化物を与えるエポキシ樹脂、その中間体として適する多価ヒドロキシ樹脂、それらの製 造⽅法、これら⽤いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物に関するものであり、半導体 封⽌材、プリント配線板等の電気電⼦分野の絶縁材料や複合材料等に好適に使⽤される。 【背景技術】   エポキシ樹脂は⼯業的に幅広い⽤途で使⽤されてきているが、その要求性能は近年ます ます⾼度化している。例えば、エポキシ樹脂を主剤とする樹脂組成物の代表的分野に半導 【０００２】 【０００１】 【請求項１０】 【請求項９】 【請求項７】 【請求項８】 【請求項６】 【請求項５】 (a)