(11) JP 2017-66268 A 2017.4.6 合した組成物。   上記２）及び３）の組成物の場合、ＤＶＢＮ−Ｐの配合量は、通常、エポキシ樹脂１０ ０重量部に対して２〜２００重量部、好ましくは５〜１２０重量部の範囲である。これよ り少ないと難燃性及び耐湿性向上の効果が⼩さく、これより多いと成形性及び硬化物の強 度が低下する問題がある。   硬化剤の全量としてＤＶＢＮ−Ｐを⽤いる場合、通常、ＤＶＢＮ−Ｐの配合量は、ＤＶ ＢＮ−ＰのＯＨ基とエポキシ樹脂中のエポキシ基の当量バランスを考慮して配合する。エ ポキシ樹脂及び硬化剤の当量⽐は、通常、０．２〜５．０の範囲であり、好ましくは０． ５〜２．０の範囲である。これより⼤きくても⼩さくても、エポキシ樹脂組成物の硬化性 が低下するとともに、硬化物の耐熱性、⼒学強度等が低下する。   硬化剤としてＤＶＢＮ−Ｐ以外の硬化剤を併⽤することができる。その他の硬化剤の配 合量は、ＤＶＢＮ−Ｐの配合量が、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して２〜２００ 重量部、好ましくは５〜８０重量部の範囲が保たれる範囲内で決定される。ＤＶＢＮ−Ｐ の配合量がこれより少ないと低吸湿性、密着性及び難燃性向上の効果が⼩さく、これより 多いと成形性及び硬化物の強度が低下する問題がある。   ＤＶＢＮ−Ｐ以外の硬化剤としては、⼀般にエポキシ樹脂の硬化剤として知られている ものはすべて使⽤でき、ジシアンジアミド、酸無⽔物類、多価フェノール類、芳⾹族及び 脂肪族アミン類等がある。これらの中でも、半導体封⽌材等の⾼い電気絶縁性が要求され る分野においては、多価フェノール類を硬化剤として⽤いることが好ましい。以下に、硬 化剤の具体例を⽰す。   酸無⽔物硬化剤としては、例えば、無⽔フタル酸、テトラヒドロ無⽔フタル酸、メチル テトラヒドロ無⽔フタル酸、ヘキサヒドロ無⽔フタル酸、メチルヘキサヒドロ無⽔フタル 酸、メチル無⽔ハイミック酸、無⽔ドデシニルコハク酸、無⽔ナジック酸、無⽔トリメリ ット酸等がある。   多価フェノール類としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ ノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４'−ビフェノール、２，２'−ビフェノール 、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の２価のフェノール類、あるいは 、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒド ロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ-クレゾールノボラック、ナフトー ルノボラック、ポリビニルフェノール等に代表される３価以上のフェノール類がある。更 には、フェノール類、ナフトール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ ールＳ、フルオレンビスフェノール、４，４'−ビフェノール、２，２'−ビフェノール、 ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の２価のフェノール類と、ホルムア ルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｐ −キシリレンジクロライド、ビスクロロメチルビフェニル、ビスクロロメチルナフタレン 等の縮合剤により合成される多価フェノール性化合物等がある。   アミン類としては、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニ ルプロパン、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キ シリレンジアミン等の芳⾹族アミン類、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジ エチレントリアミン、リエチレンテトラミン等の脂肪族アミン類がある。   上記組成物には、これら硬化剤の１種⼜は２種以上を混合して⽤いることができる。   上記組成物に使⽤されるエポキシ樹脂としては、１分⼦中にエポキシ基を２個以上有す 【００４１】 【００４２】 【００４３】 【００４４】 【００４５】 【００４６】 【００４７】 【００４８】