(3) JP 2017-66267 A 2017.4.6  特許⽂献４には、特定のポリオルガノシロキサン、粒状熱伝導性フィラー、ガリウム− インジウム−スズ−亜鉛合⾦を含む熱伝導性組成物が記載されている。この特許⽂献４に は、粒状熱伝導性フィラーとして、窒化ホウ素粉末、酸化亜鉛粉末及びアルミニウム粉末 が記載されている。 【先⾏技術⽂献】 【特許⽂献】  近年の電⼦部品（発熱体）の⾼出⼒化と⼩型化に伴い、電⼦部品等で発⽣した熱をさら に効率良くヒートシンク等の放熱体へと伝達させる必要がある。このため、上述の熱伝導 性組成物においては、⾼い熱伝導性が求められている。  また、電⼦部品と放熱体の積層⽅向に圧⼒を掛けた際に、熱伝導性組成物が薄くなるこ とで、積層⽅向の熱抵抗が⼩さくなることから、上述の熱伝導性組成物には、圧⼒付与時 に薄く変形することが求められている。  さらに、電⼦部品や放熱体の接合⾯は、微⼩な凹凸が⽣じていることから、上述の熱伝 導性組成物には、このような凹凸に沿って変形する形状追従性も求められている。  また使⽤中に発⽣する熱応⼒によってできる隙間にも追従するような、弾性的な振る舞 いも求められる。  ところで、特許⽂献１−４に記載されている熱伝導性フィラーとして、無機物粒⼦を⽤ いた従来の熱伝導性組成物では、熱伝導性を向上させるために、熱伝導性フィラーの添加 量を多くすると、粘度が⾼くなって形状追従性が低下するという問題があった。  また、無機物粒⼦、特に⾦属酸化物粒⼦は、弾性率が⾼く、変形抵抗が⼤きいことから 、圧⼒を負荷した場合であっても、厚さを⼗分に薄くすることができない恐れがあった。  また、熱伝導性組成物の熱伝導性を向上させるために、熱伝導性が⼀般に⾼いとされて いる⾼アスペクト⽐の炭素繊維を、熱伝導性フィラーとして⽤いることが考えられる。し かしながら、本発明の発明者の検討によると、⾼アスペクト⽐の炭素繊維を⽤いた熱伝導 性組成物は、電⼦部品と放熱器との間に介在させて積層⽅向に圧⼒を付与すると、炭素繊 維が配向してしまい、積層⽅向の熱伝導性が低下することがわかった。さらには炭素繊維 は、低い充填密度のため、熱伝導性フィラーとして基油に⾼充填することができず、熱伝 導性を⼗分上げられないことがわかった。  従って、本発明の⽬的は、⾼い熱伝導性と形状追従性とを有する新規な熱伝導性組成物 を提供することにある。 【課題を解決するための⼿段】  上記の課題を解決するために、本発明者が検討を重ねた結果、熱伝導性フィラーとして 、⾼い柔軟性かつ広い弾性変形範囲を持つ核となるコア粒⼦と、そのコア粒⼦の周囲を被 覆する少なくとも⼀層の⾦属層からなるシェルとを含むコアシェル構造を持つコアシェル 粒⼦を⽤いることによって、電⼦部品と放熱器との間に介在させて積層⽅向に圧⼒を付与 しても熱伝導性を⾼い状態で維持することが可能となるとの知⾒を得た。 【００１３】 【００１２】 【００１１】 【００１０】 【０００９】 【０００８】 【特許⽂献１】特許第３９５７５９６号公報 【０００７】 【特許⽂献２】特許第５２８４６５５号公報 【特許⽂献３】特開２００９−１３８０３６号公報 【特許⽂献４】特許第４８６０２２９号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】