등록특허 10-0613319 를 머더 보드(20)측에 압박하는 압박 수단(40)과, 어댑터(30)에 돌출 설치되어 소켓 보드(10)에 형성된 결합 구멍부(16)에 결합하고, 어댑터(30)의 상승 이동에 의해 소켓 보드(10)를 머더 보드(20)측으로부터 이격하는 방향으로 인장하는 인장 수 단(50)을 구비한다. 소켓 보드, 어댑터, 머더 보드, 압박 수단, 결합 구멍부 도 1 대표도 색인어 명세서 기술분야 본 발명은, 기판의 동일면 상에 복수 구비된 커넥터를 대응하는 상대측 복수의 커넥터에 탈착시키는 치공구에 관한 것이 다. 특히, 커넥터를 구비하는 기판에 접촉 및 결합하는 어댑터를 구비하고, 이 어댑터를 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따라서 진퇴시킴으로써, 기판을 커넥터의 끼움 분리 방향으로 진퇴 이동시켜 상대측 커넥터와 탈착시킬 수 있고, 다수의 커넥터가 구비되는 경우라도 전체 커넥터를 동시에 용이하면서 확실하게 끼움 분리시킬 수 있는, 반도체 부품의 시험 장치의 머더 보드에 대해 착탈 가능하게 부착되는 소켓 보드나 자기 진단용 보드 등의 커넥터의 탈착에 적합한 커넥터 탈착용 치공구에 관한 것이다. 일반적으로, 반도체 부품의 시험을 행하는 반도체 시험 장치에서는 시험 대상이 되는 반도체 부품을 소켓 보드라 불리는 기판 상에 탑재하고, 이 소켓 보드를 시험 장치 본체측의 머더 보드라 불리는 기판에 접속함으로써, 머더 보드를 통해 시험 에 필요한 소정의 전기 신호를 소켓 보드에 입출력하여 반도체 부품의 시험이 행해지게 되어 있다. 여기서, 종래의 반도체 시험 장치에서는 전기적 성능을 우선으로 하기 위해, 반도체 부품을 탑재하는 소켓 보드와 시험 장 치 본체측의 머더 보드가 와이어나 납땜 등에 의해 전기적으로 접속되도록 되어 있고, 소켓 보드와 머더 보드와는 탈착 불 가능한 일체 불가분한 구성으로 되어 있었다. 이러한 소켓 보드와 머더 보드가 일체 불가분하게 접속되는 종래의 반도체 시험 장치에서는, 소켓 보드를 단독으로 탈착 및 교환할 수 없어, 다양화가 현저한 각종 반도체 부품의 시험에 대응하는 것 이 곤란해진다는 문제가 발생되었다. 최근, 반도체 부품의 복잡화 및 고밀도화의 진전에 수반하여, 패키지 구조나 핀 구조가 다른 반도체 부품이 다수 개발 및 제공되어 있고, 여러 가지 다른 구조의 반도체 부품을 시험하기 위해서는, 반도체 부품의 인터페이스가 되는 소켓 보드를 각 반도체 부품의 핀 구조 및 패키지 구조에 대응한 것으로 변경할 필요가 있었다. 그런데, 종래의 반도체 시험 장치에서는 상술된 바와 같이, 소켓 보드가 장치 본체측의 머더 보드에 납땜 등이 되어 일체 불가분하게 접속되도록 되어 있었기 때문 에, 소켓 보드만을 착탈 및 교환하는 것은 불가능하며, 종류가 다른 반도체 부품의 시험을 행하고자 하면 머더 보드를 포함 하는 시험 장치 전체를 교환해야만 하였다. 이와 같이 장치 전체의 교환을 필요로 하는 종래의 반도체 시험 장치에서는, 새로운 머더 보드의 제작 및 도입에 시간이 걸 려 시험 기간이 장기화될 뿐만 아니라, 고액인 머더 보드를 반도체 부품마다 도입 및 교환해야만 하므로, 시험 비용의 증대 나 자원의 낭비 등을 초래하는 결과가 되었다. 그래서, 본원 출원인은 예의 연구의 결과, 일본 특허 출원 제2002-047186호에 있어서, 반도체 시험 장치에 있어서의 소켓 보드와 머더 보드 등의 접속 구조로서, 서로 착탈 가능하게 접속할 수 있는 커넥터를 채용함으로써, 소켓 보드를 머더 보드 에 대해 착탈 및 교환 가능하게 한 반도체 시험 장치를 인출하는 데 이르렀다. 도9는 일본 특허 출원 제2002-047186호에 있어서 본원 출원인이 제안하고 있는 반도체 시험 장치를 개념적으로 도시하 는 설명도이며, (a)는 소켓 보드를 머더 보드측으로부터 제거한 상태의 정면도, (b)는 (a)에 도시하는 소켓 보드의 바닥면 도이다. - 2 - 배경기술