(14) JP 2017-66269 A 2017.4.6 る紙基材を⽤いたＲＦＩＤタグにおいて、防錆剤の塗布を省略したにもかかわらず、極め て⾼い耐候性が得られることが確認された。  これに対し、⽐較例１は酸化銅粉Ｃを含有しない塗料を⽤いたので光焼成での樹脂の燃 焼が実施例のものより少なく、最終的に樹脂含有量の多い導電膜となった。その結果、導 電性および耐候性に劣った。⽐較例２、３は酸化銅粉Ｃの配合量が過剰である塗料を⽤い たもの、⽐較例４は粗⼤銅粉Ｂを含有しない塗料を⽤いたものである。これら⽐較例２、 ３、４はいずれも紙基材の損傷が⽣じない条件での光焼成では銅の焼結構造体を構築する ことができず、導電膜が得られなかった。⽐較例５は微細銅粉Ａを含有しない塗料を⽤い たものである。この場合、粗⼤銅粉Ｂ同⼠の接触により塗膜の導通は得られたが、導電性 および耐候性は悪かった。⽐較例６は常温でロールプレスを⾏ったので樹脂含有量の多い 導電膜となり、導電性および耐候性に劣った。 【００５６】 【図４】 【図２】 【図１】 【図３】