(6) JP 2017-66264 A 2017.4.6 Ｌ／分の割合で供給し、かつ、直径１２インチのシリコンウェーハに１２０ｇｆ／ｃｍ ２ の圧⼒をかけながら研磨定盤を４３ｒｐｍの回転速度で回転させ、キャリアを４０ｒｐｍ の回転速度で回転させながら、４分間、研磨を⾏なった。また、⽤いたシリコンウェーハ は、伝導型がＰ型、結晶⽅位が＜１００＞、抵抗率が０．１Ω・ｃｍ以上且つ１００Ω・ ｃｍ未満であった。   （研磨速度の評価）  研磨終了後、研磨によって除去されたシリコンウェーハの厚みの差をウェーハ⽤平坦度 検査装置（Ｎａｎｏｍｅｔｒｏ ３００ＴＴ−Ａ、⿊⽥精⼯株式会社製）を⽤いて測定し た。研磨速度は、単位時間当たりに研磨によって除去されたシリコンウェーハの厚み（μ ｍ／分）で評価した。  また、研磨レートの値に応じて、以下の記号「◎」、「○」及び「△」によって研磨レ ートの特性を評価した。   （表⾯粗さの評価）  表⾯粗さＲａの評価として、⾮接触表⾯粗さ測定機（Ｗｙｋｏ ＮＴ９３００、Ｖｅｅ ｃｏ社製）を⽤いて、実施例１〜実施例１０及び⽐較例１〜⽐較例２による研磨⽤組成物 を⽤いてシリコンウェーハを研磨した後の各ウェーハの表⾯の粗さを測定した。  また、表⾯粗さの値に応じて、以下の記号「◎」、「○」及び「△」によって表⾯粗さ の特性を評価した。   （ウェーハ形状評価：形状悪化量）  研磨後のウェーハ形状を評価するために、ウェーハ⽤平坦度検査装置（Ｎａｎｏｍｅｔ ｒｏ ３００ＴＴ−Ａ、⿊⽥精⼯株式会社製）を⽤いてＧＢＩＲ（Ｇｌｏｂａｌ Ｂａｃ ｋｓｉｄｅ Ｉｄｅａｌ Ｒａｎｇｅ）を測定した。このＧＢＩＲは、ウェーハの表側の ⾯全体について、裏側の⾯を基準とする理想平⾯と実際の表⾯との差を測定し、これらの 偏差の範囲を計算したものであり、定義すべきエッジ除外領域を除いたウェーハ表⾯の全 体的平坦度の指標として扱うことができる。  そして、以下の式により算出される値を形状悪化量として評価した。なお、式中の「研 磨取り代（Ａ）」は、上記のウェーハ⽤平坦度検査装置により測定した研磨前後における ウェーハの平均厚みの差により得られる値である。形状悪化量の値については、数値が⼩ さいほど良好な特性を有すると判断することができる。   ［形状悪化量］＝［ＧＢＩＲ］／［研磨取り代（Ａ）］   （ウェーハ形状評価：ロールオフ量（ＲｏＡ）） 【００４３】 【００４２】 【００４１】 【００３９】 【００４０】 【００３８】 【００３７】 【００３６】    ◎： ０．３０ｎｍ未満    ○： ０．３０ｎｍ以上０．３５ｎｍ未満    △： ０．３５ｎｍ以上    ◎： ０．２０μｍ／ｍｉｎ以上    ○： ０．１５μｍ／ｍｉｎ以上０．２０μｍ／ｍｉｎ未満    △： ０．１５μｍ／ｍｉｎ未満  また、形状悪化量の値に応じて、以下の記号「◎」、「○」及び「△」によって形状悪 化量の特性を評価した。    ◎： ０．６未満    ○： ０．６以上０．８未満    △： ０．８以上