কোণত আৰু প্ৰান্তত ইপোক্সিৰ ডেব
পৰিৱৰ্তনসমূহৰ ভিতৰত আছে উপাদানসমূহৰ সংখ্যা, আকাৰ আৰু স্থানত হ্ৰাস, তাপ প্ৰসাৰণৰ সময়ত বোৰ্ডৰ সাপেক্ষে চলাচলক প্ৰতিৰোধ কৰিবলৈ আঠা হিচাপে CPU আৰু GPUৰ কোণবোৰত আৰু প্ৰান্তত ইপোক্সিৰ ডেবসমূহ যোগ কৰা, আৰু অধিক তাপ বিনষ্ট কৰিবলৈ এটা দ্বিতীয় GPU হিটসিংক।
Microsoft এ GPU আৰু CPU উপাদানসমূহৰ সৈতে সম্ভাব্য তাপ-সম্বন্ধীয় সম্প্ৰসাৰণক কেনেকৈ সামলাবলৈ চেষ্টা কৰিছিল?