কোণ এবং প্রান্তে ইপোক্সির ড্যাব
পরিবর্তনগুলির মধ্যে রয়েছে উপাদানগুলির সংখ্যা, আকার এবং স্থান হ্রাস, তাপ সম্প্রসারণের সময় বোর্ডের সাপেক্ষে চলাচল রোধ করার জন্য আঠা হিসাবে সিপিইউ এবং জিপিইউ এর কোণায় এবং প্রান্তে ইপোক্সির ড্যাবগুলি যুক্ত করা এবং আরও তাপ হ্রাস করার জন্য একটি দ্বিতীয় জিপিইউ হিটসিংক।
জিপিইউ এবং সিপিইউ উপাদানগুলির সাথে সম্ভাব্য তাপ-সম্পর্কিত সম্প্রসারণের সাথে মাইক্রোসফট কীভাবে মোকাবেলা করার চেষ্টা করেছিল?