ചൂട്.
ഘടകങ്ങളുടെ എണ്ണം, വലിപ്പം, പ്ലേസ്മെന്റ് എന്നിവയിൽ കുറവ്, ഹീറ്റ് എക്സ്പാൻഷൻ സമയത്ത് ബോർഡുമായി ബന്ധപ്പെട്ട ചലനം തടയുന്നതിന് സിപിയു, ജിപിയു എന്നിവയുടെ അരികുകളിലും മൂലകളിലും എപോക്സിയുടെ ഡാബുകൾ ചേർക്കൽ, കൂടുതൽ താപനില കുറയ്ക്കുന്നതിന് രണ്ടാമത്തെ ജിപിയു ഹീറ്റ്സിങ്ക് എന്നിവ പരിഷ്കാരങ്ങളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.
360 ന്റെ ഹാർഡ്വെയർ തകരാറുകൾക്ക് എന്താണ് കാരണം?