മൂലകങ്ങളുടെ എണ്ണത്തിലും വലിപ്പത്തിലും സ്ഥാനത്തിലും കുറവ്
ഘടകങ്ങളുടെ എണ്ണം, വലിപ്പം, പ്ലേസ്മെന്റ് എന്നിവയിൽ കുറവ്, ഹീറ്റ് എക്സ്പാൻഷൻ സമയത്ത് ബോർഡുമായി ബന്ധപ്പെട്ട ചലനം തടയുന്നതിന് സിപിയു, ജിപിയു എന്നിവയുടെ അരികുകളിലും മൂലകളിലും എപോക്സിയുടെ ഡാബുകൾ ചേർക്കൽ, കൂടുതൽ താപനില കുറയ്ക്കുന്നതിന് രണ്ടാമത്തെ ജിപിയു ഹീറ്റ്സിങ്ക് എന്നിവ പരിഷ്കാരങ്ങളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.
പരാജയനിരക്ക് കുറയ്ക്കുന്നതിന് മൈക്രോസോഫ്റ്റ് 360 ന്റെ ആർക്കിടെക്ചർ എങ്ങനെ പരിഷ്കരിച്ചു?