带尾翼的新部件替换了什么？
表面贴装技术产生于20世纪60年代，在80年代初获得了发展势头，并在90年代中期得到了广泛应用。组件经过机械重新设计，可以用小金属片或端盖直接焊接到PCB表面，而不是导线穿过孔。组件变得更小，在电路板两侧的组件放置变得比通孔安装更为常见，从而允许具有更高电路密度的更小的PCB组件。表面安装有利于高度自动化，降低劳动力成本，大大提高生产率。组件可以安装在传送带上。表面贴装元件的尺寸和重量约为通孔元件的四分之一到十分之一，而无源元件则便宜得多；半导体表面贴装器件（SMD）的价格更多地由芯片本身决定，而不是由封装决定，与较大的封装相比，价格优势很小。一些线端元件，如1N4148小信号开关二极管，实际上比SMD等效器件便宜得多。
导线