镀铜的重量是多少？
半添加剂是最常见的工艺：未上色的板上已经有一层薄薄的铜。然后应用反向遮罩。（与减法工艺掩模不同，该掩模暴露最终将成为痕迹的基板的那些部分。）然后将额外的铜镀到未遮蔽区域的板上；铜可以镀到任何所需的重量。然后涂锡铅或其他表面镀层。掩模被剥离，一个简短的蚀刻步骤将现在裸露的原始铜板从电路板上移除，从而隔离单独的痕迹。一些有电镀通孔的单面板就是这样做的。通用电气公司在20世纪60年代后期用附加板制造了家用收音机。
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