科学家称锡在非常冷的时候变化的功能是什么？
电化学迁移（ECM）是在直流偏压的影响下，在印刷电路板（PCB）上或内部生长的导电金属丝。众所周知，银、锌和铝在电场的影响下生长晶须。银在卤化物和其他离子的存在下也会生长出导电的表面路径，这使得它在电子应用中成为一个糟糕的选择。由于电镀表面的张力，锡会长出“晶须”。锡铅或焊料电镀也会生长晶须，只会因取代锡的百分比而降低。回流熔化焊料或镀锡板，以减轻表面应力降低晶须发生率。另一个涂层问题是锡虫，锡在低温下转化为粉末状同素异形体。
锡虫