虽然有两个人发明了汽车组装工艺，但这项专利正式授予了谁？
最初，每个电子元件都有导线，而PCB则为每个元件的每根导线钻了孔。然后，元件的引线穿过孔并焊接到PCB轨迹上。这种装配方法称为通孔结构。1949年，美国陆军信号兵团的Moe Abramson和Stanislaus F.Danko开发了一种自动组装工艺，将元件引线插入铜箔互连模式中并进行浸焊。他们在1956年获得的专利被分配给了美国陆军。随着电路板层压和蚀刻技术的发展，这一概念逐渐发展成为当今使用的标准印制电路板制造工艺。焊接可以通过在波峰焊接机中通过熔化焊料的波纹或波峰来自动完成。然而，由于钻孔费用昂贵，而突出的电线仅仅被切断，因此电线和孔是浪费的。
美国陆军