蚀刻背面去除玻璃纤维和其他什么材料？
两层或多层板的孔壁可以导电，然后用铜电镀形成电镀通孔。这些孔与印刷电路板的导电层电连接。对于三层或三层以上的多层板，钻孔通常会在层压板系统中产生粘合剂高温分解产物的污迹。在孔可以电镀通过之前，必须通过化学去涂抹工艺或等离子蚀刻去除该污迹。去涂抹过程确保在孔被镀透时与铜层形成良好的连接。在高可靠性的电路板上，用高锰酸钾基蚀刻剂或等离子体进行化学蚀刻。蚀刻背面去除树脂和玻璃纤维，使铜层延伸到孔中，并且随着孔的电镀而与沉积的铜形成一体。
树脂