托马斯·爱迪生用什么材料试着用化学方法把导体附在上面？
现代印制电路板所用方法的发展始于20世纪初。1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森（Albert Hanson）描述了多层叠层在绝缘板上的扁平箔导体。托马斯爱迪生在1904年试验了在亚麻纸上镀导体的化学方法。阿瑟·贝里于1913年在英国申请了一项印刷和蚀刻技术的专利，而在美国，马克斯·肖普获得了一项通过有图案的面具将金属火焰喷到木板上的专利。查尔斯·杜卡斯在1927年申请了电镀电路图案的专利。
亚麻纸