通过直流电压在印刷电路板上或印刷电路板上生长金属丝的过程是什么？
电化学迁移（ECM）是在直流偏压的影响下，在印刷电路板（PCB）上或内部生长的导电金属丝。众所周知，银、锌和铝在电场的影响下生长晶须。银在卤化物和其他离子的存在下也会生长出导电的表面路径，这使得它在电子应用中成为一个糟糕的选择。由于电镀表面的张力，锡会长出“晶须”。锡铅或焊料电镀也会生长晶须，只会因取代锡的百分比而降低。回流熔化焊料或镀锡板，以减轻表面应力降低晶须发生率。另一个涂层问题是锡虫，锡在低温下转化为粉末状同素异形体。
电化学迁移