热膨胀对哪种包装特别重要？
根据电路的要求，可以选择许多不同的电介质来提供不同的绝缘值。其中一些电介质是聚四氟乙烯（Teflon）、FR-4、FR-1、CEM-1或CEM-3。在印刷电路板行业中使用的著名预浸材料有：FR-2（酚醛棉纸）、FR-3（棉纸和环氧树脂）、FR-4（编织玻璃和环氧树脂）、FR-5（编织玻璃和环氧树脂）、FR-6（哑光玻璃和聚酯）、G-10（编织玻璃和环氧树脂）、CEM-1（棉纸和环氧树脂）、CEM-2（棉纸和环氧树脂）、CEM-3（无纺布玻璃和环氧树脂）、CEM-4（编织玻璃和环氧树脂）、CEM-5（编织玻璃和聚酯）。热膨胀是一个重要的考虑因素，特别是球栅阵列（BGA）和裸模技术，玻璃纤维提供了最佳的尺寸稳定性。
球栅阵列