加法或减法使用更少的原料吗？
减法从完全镀铜的电路板上去除铜，只留下所需的铜图案。在加性方法中，图案通过复杂的工艺电镀到裸基板上。添加剂法的优点是所需材料少，产生的废物少。在全加性工艺中，裸层压板上覆盖一层感光膜，该感光膜被成像（通过掩模曝光，然后显影以去除未曝光膜）。暴露区域在化学镀液中敏化，通常含有钯，类似于通孔电镀，使暴露区域能够结合金属离子。然后在层压板的敏化区镀铜。当掩模被剥离时，PCB就完成了。
添加剂