Infine, per quanto riguarda la saldatura, quest’ultima anziché avvenire su una scheda come nel caso del modulo SMD, avviene tramite un dissipatore.
Infine, per quanto riguarda la saldatura, quest’ultima anziché avvenire su una scheda come nel caso del modulo SMD, avviene tramite un dissipatore. Permette, quindi, di disperdere meglio il calore, e garantendo di conseguenza una migliore prestazione dal punto di vista termico.