They discovered a critical backdoor vulnerability had been manufactured in silicon as part of the Actel/Microsemi ProAsic 3 making it vulnerable on many levels such as reprogramming crypto and access keys, accessing unencrypted bitstream, modifying low-level silicon features, and extracting configuration data.
Otkrili su kritičnu ranjivost koja je proizvedena u silicijumu kao deo Actel / Microsemi ProAsic 3, čineći je ranjivom na mnogio nivoa kao što su reprogramiranje kripto i pristupnih ključeva, pristupanje nešifrovanom protoku podataka, modifikovanje silicijumskih karakteristika na nižem nivou i ekstrakcija konfiguracionih podataka.