They can then be cut in thin sections (40 to 200 nm thick) with a diamond knife in a cryoultramicrotome at temperatures lower than -135 °C (devitrification temperature).
Затем они могут быть разрезаны на тонкие срезы (толщиной от 40 до 200 нм) алмазным ножом в криолетрамикротоме при температурах ниже −135 ° C (температура расстекловывания).