After IC packaging, a packaged chip will be tested again during the IC testing phase, usually with the same or very similar test patterns.
После резки на отдельные чипы и упаковки ИМС, упакованные чипы будут проверены еще раз на этапе тестирования ИС, как правило, с теми же или очень похожими тестовыми моделями.