They were fabricated at a 28 nm process in an FT3 ball grid array package by Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), and were released on May 23, 2013.
Они были изготовлены с использованием 28 нм процесса в пакете решетчатой ​​решетки FT3 компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и были выпущены 23 мая 2013 года.