세계 첨단 PCB 경연장,“국제전자회로산업전 개막”
세계 첨단 PCB 경연장,“국제전자회로산업전 개막”<br>국제심포지움 일정<br>□ 국제심포지움 <table><tbody><tr><td>날짜</td><td colspan='2'>발표자</td><td>발표 내용</td></tr><tr><td rowspan='4'>4월22일(수)</td><td>China Printed Circuit Association </td><td>**********</td><td>중국 전자회로산업 전망</td></tr><tr><td>(주)두산전자BG</td><td>**********</td><td>반도체 기판 소재기술 및 개발동향</td></tr><tr><td>SemiConsult</td><td>**********</td><td>전장용 전자회로기판의 기술동향 및 전망 </td></tr><tr><td>Japan Printed Circuit Association </td><td>**********</td><td>친환경 전자회로기판 기술개발 동향</td></tr><tr><td rowspan='5'>4월23일(목)</td><td>LG전자(주)</td><td>**********</td><td>휴대폰 전자회로기판 동향 및 미래 전망</td></tr><tr><td>Interconnection Technology </td><td>**********</td><td>반도체 PKG 기판의 기술 Road-Map</td></tr><tr><td>Interconnection Technology </td><td>**********</td><td>임베디드 기판의 최신기술 및 시장동향 </td></tr><tr><td>엠코테크놀러지</td><td>**********</td><td>시스템 반도체기판 시장 및 장래 기술전망</td></tr><tr><td>전자부품연구원</td><td>**********</td><td>차세대 광PCB 기술동향 </td></tr><tr><td rowspan='5'>4월24일(금)</td><td>삼성전자(주)</td><td>**********</td><td>반도체 PKG기판 기술동향 및 전망</td></tr><tr><td>홍익대학교</td><td>**********</td><td>전자회로기판 Filling 도금 기술동향</td></tr><tr><td>삼성전기(주)</td><td>**********</td><td>Ink-Jet을 활용한 신 Process </td></tr><tr><td>성균관대학교</td><td>**********</td><td>PKG기판 신뢰성 평가 기술의 최신동향</td></tr><tr><td>뉴플렉스</td><td>**********</td><td>Rigid-Flex 기판의 제조 기술동향</td></tr></tbody></table>
국제전자회로산업전 국제심포지움에서 차세대 광PCB 기술 경향에 대해 설명한 사람은 어디 소속일까