바코팅 이용 유연전자회로 구현의 핵심공정기술 개발
바-코팅을 이용한 유연전자회로 구현의 핵심공정기술 개발 - 플렉서블 디스플레이 대량생산의 새로운 가능성 제시 -
연구결과 개요
3. 기대효과
○ 기존의 대면적 인쇄공정법의 경우 단위 소자에 비해 박막의 질이 저하되어 소자성능이 저하되는 문제가 발생하였지만, 새롭게 적용된 바코팅방법의 경우 높은 성능의 반도체 소자를 대량으로 생산 할 수가 있어서, 인쇄전자소자의 장점을 극대화 시킬 수 있는 가능성을 제시하였다.
○ 기존의 다른 인쇄 공정법에 비해 물질의 낭비를 최소화 할 수 있어 재료적인 측면에서도 단가를 낮출 수 있을 것으로 예상된다.
○ 기존의 인쇄 공정에 비해 제조시간을 단축시킨 것은 물론 매우 간결한 프로세스를 도입하였기에 단순히 유기 반도체 물질이 아닌, 산화물 반도체, 탄소나노튜브 등과 같은 용액공정을 필요로 하는 다양한 분야에 적용이 가능할 것으로 예상되고, 유연한 인쇄전자소자, 투명전극 등의 시장 창출에 기여할 것으로 기대된다.
바-코딩을 이용한 인쇄 공정법으로 물질의 낭비를 최소화시켜 단가를 절약할 수 있을 것으로 예상되니