(참고자료) 작업환경측정결과보고서 국가핵심기술 포함판정
작업환경보측정보고서, 국가핵심기술 포함 판정<br>반도체 국가핵심기술별 해당 보고서 <table><tbody><tr><td>구분</td><td>국가핵심기술명</td><td>해당 보고서(사업장별․연도별)</td></tr><tr><td>1</td><td>30나노 이하급 D램에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술</td><td>- 화성(2010년~2017년) ※ 공정기술에 해당 </td></tr><tr><td>2</td><td>30나노 이하급 D램에 해당되는 조립·검사기술</td><td>- 온양(2011년~) ※ 조립기술에 해당 </td></tr><tr><td>3</td><td>30나노 이하급 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술</td><td>- 화성(2009년~2017년)<br>- 평택(2017년) ※ 공정기술에 해당 </td></tr><tr><td>4</td><td>30나노 이하급 낸드플래시에 해당되는 조립·검사기술</td><td>- 온양(2010년~2017년) ※ 조립기술에 해당 </td></tr><tr><td>5</td><td>30나노 이하급 파운드리에 해당되는 공정·소자기술 및 3차원 적층형성 기술</td><td>- 화성(2009년~2017년)<br>- 기흥(2009년~2017년) ※ 공정기술에 해당 </td></tr><tr><td>6</td><td>모바일 Application Processor SoC 설계·공정 기술</td><td>- 기흥(2009년~2017년) ※ 공정기술에 해당 </td></tr><tr><td>7</td><td>LTE/LTE_adv Baseband Modem 설계기술</td><td>해당없음</td></tr></tbody></table>
30나노 이하급 D램에 해당되는 조립 기술 해당 보고서는 어느 사업장에 있어