세계 2, 5위 글로벌 반도체 제조장비 업체 간 합병 철회 건
세계 2, 5위 글로벌 반도체 제조장비 업체 간 합병 철회<br>반도체 제조공정 개념 <table><tbody><tr><td>제조공정</td><td>개념</td></tr><tr><td>증착</td><td>웨이퍼 상에 박막(thin-film)을 부착하는 공정</td></tr><tr><td>감광액 처리</td><td>감광액(photoresist)을 도포(coating)하고 현상(developing)하는 공정</td></tr><tr><td>리소그래피</td><td>빛을 이용하여 웨이퍼에 패턴을 형성하는 공정</td></tr><tr><td>식각</td><td>형성된 패턴에 따라 증착된 물질을 선택적으로 제거하는 공정</td></tr><tr><td>세정</td><td>웨이퍼 상의 잔여물 또는 미세입자를 제거하는 공정</td></tr><tr><td>연마</td><td>웨이퍼 표면을 고르게 하는 공정</td></tr><tr><td>이온 주입</td><td>웨이퍼 특정 부위에 이온화된 불순물을 주입하는 공정</td></tr><tr><td>산화 ‧ 확산</td><td>웨이퍼를 고온 환경에 노출시켜 산화층을 형성하거나 불순물을 주입하는 공정</td></tr><tr><td>계측·검사</td><td>박막의 두께, 회로의 선폭과 같은 계량형 데이터를 측정하거나(계측), 결함의 개수와 같은 계수형 데이터를 측정(검사)하는 공정</td></tr></tbody></table>
웨이퍼 표면을 고르게 하는 작업은 반도체제조과정 중 어떤 공정이라 불리우고 있어