(참고자료)내년까지 시스템반도체 핵심인력 3,600명 배출
시스템반도체 핵심인력 양성
Ⅲ. 추진방안
2 인력양성 프로그램 : 석·박사급
 현장형 석·박사 인력 확대 ⇒ 2022년까지 총 420명 배출
➊ (주요 내용) 기업과 정부가 1:1 매칭을 통해 ‘핵심기술 개발+고급인력 양성+채용 연계’의 1석3조 프로젝트* 지원
* (기존) 차세대 시스템반도체 설계·소자·공정 기술개발(2020~2022년) : 2021년 30억원
ㅇ 중장기 경쟁력 확보를 위해 민·관 공동으로 연구비를 투자하고, 기술협력 환경을 구축하여 R&D-인력양성 선순환 생태계 마련
ㅇ 과제별로 기업의 책임·수석급 엔지니어를 배정하고, 밀착기술 멘토링을 통해 실전형 석·박사 전문인력* 양성(10년간 총 3,000명)
* 설계 → 공정 → 패키징 → 측정
全주기를 아우르는 AI 전문가 양성
➋ (추진 계획) 10년간 3,000억원 규모 사업*으로 예타 진행 중(20-3차)
* 반도체 고급인력 양성 연계 민관협력 산업원천기술개발
⇒ 10년간(2022~2031년) 현장형 석·박사급 인력 총 3,000명 배출 목표
무엇이 밀착기술 멘토링을 통해 육성되는 실전형 석박사 전문인력의 수행 공정 단계 가운데 가장 먼저 시행되니