더 얇고 가볍게, 다이어트 중인 반도체 패키지 기술
더 얇고 가볍게, 다이어트 중인 반도체 패키지 기술 - 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 관련 기술 특허출원 증가 -
□ 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술 특허출원 현황
ㅇ 특허청(청장 ***)에 따르면, 최근 8년간(2007~2014년) 팬 아웃웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술과 관련하여 모두 177건이 특허 출원되었고, 2014년에는 전년(35건) 대비 2배 가까운 특허출원(66건)이 되는 등 최근 급증세를 보이고 있는 것으로 조사되었다. 이는 조사 기간 동안의 전체 팬-아웃 방식 반도체 패키지 관련 특허출원의 10%에 해당하는 것이다.
ㅇ 국적별로는 우리나라(65건, 37%), 미국(46건, 26%), 대만(25건, 14%), 일본(20건, 11%), 싱가포르(10건, 6%)의 순으로 특허출원이 많았다.
ㅇ 최근에는 미국과 대만의 특허출원이 크게 증가한 것으로 나타났는데 이는 스마트 폰용 반도체 칩의 수탁 생산 사업에 새로 , 이는 스마트 폰용 반도체 칩의 수탁 생산 사업에 새로 뛰어 든 미국의 인텔社와, 최근 출시된 미국 애플社의 스마트 폰인 아이폰 7에 들어가는 핵심 반도체 부품을 제조하기 시작한 대만의 TSMC社에 힘입은 바 큰 것으로 풀이된다.
ㅇ 기업별로는 인텔社(미국, 21건, 12%), 삼성전자社(한국, 18건, 10%), 엠코테크놀로지코리아社(한국, 17건, 10%), TSMC社(대만, 17건, 10%), 닛토덴코社(일본, 11건, 6%), 스태츠칩팩社(싱가포르, 8건, 5%), 네패스社(한국, 7건, 4%), 및 하나마이크론社(한국, 6건, 3%)순 으로 특허출원이 많은 것으로 조사되었다
ㅇ 이와 같이 한국, 미국, 대만 및 일본 등의 각국 기업이 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술에 관한 특허출원을 늘려나가고 있는 상황인바, 고사양 휴대용 전자기기 분야에서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술을 둘러싼 국내외 기업들의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다.
어느 기업이 21건으로 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술의 최다 특허출원 기록을 갖고 있니