“2009년 부품소재기술개발 신규지원 과제 확정”
“2009년 부품소재기술개발 신규지원 과제 확정”<br>세부사업별 신규지원 과제 개요<br>다. 국가플랫폼기술개발(3개 과제) <table><tbody><tr><td>과제명(주관기관)</td><td>기술개발 내용</td></tr><tr><td>전략산업지원 습식표면공정 플랫폼 기술 사업(한국생산기술연구원)</td><td>ㅇ 국가전략 부품소재의 습식 표면처리 핵심공정 플랫폼 기술 개발 - 습식표면처리 고도 공정 플랫폼 기술 개발 - 고정밀 고신뢰성 습식표면처리공정 시뮬레이션 및 공정 최적화 플랫폼 구축 - 유무기 복합 표면처리 내구신뢰성 평가 플랫폼 개발 - 고품위 표면처리 지식 공유형 플랫폼 시스템 구축 </td></tr><tr><td>Multiple Wireless-xAN을 위한 Miniaturized Module Platform 기술 개발(전자부품연구원)</td><td>ㅇ 고집적 기판 기반의 부품 및 모듈 소형화를 위한 설계, 재료 및 공정 기술 개발을 통해 다양한 주파수 대역의 다중통신 방식 소형 모듈의 구현 및 기반 기술의 보급 및 확장을 위한 플랫폼 구축 - xAN용 통합 소형화 모듈 설계 및 공정 기술 - xAN용 광대역 PA 설계 및 제작 공정 기술 - 다중밴드/다중모드용 Multiplexer와 Frequency-agile 부품 설계 기술 및 확산 - 통합 모듈 시스템 구성과 다중 전원 PI/SI 기법 연구 및 기술 보급 - RF 패키징을 위한 칩 내장형 Si 기판과 Passive Integrated 기판 공정기술 플랫폼 구축 - 무선통신/xAN을 위한 개방형 power amplifier 플랫폼 기술 개발 등 </td></tr><tr><td>차세대 산업용 Green 전동기 시스템 플랫폼 기술 개발(한국전기연구원)</td><td>o 산업용 전동기 시스템 플랫폼 기술 개발 - 산업용 고속 PMSM & IM 시스템 플랫폼 기술개발 - 산업용 소형/고효율 PMSM 시스템 플랫폼 기술개발 - 산업용 저속/고토크 DD 시스템 플랫폼 기술개발 </td></tr></tbody></table>
한국생산기술연구원이 2009년에 제조한 기술이 뭐니