주력산업의 혁신을 이끌 첨단뿌리기술 66개 선정
주력산업의 혁신을 이끌 첨단뿌리기술 66개 선정- 선정한 첨단뿌리기술의 개발과 해외시장 개척 등을 집중 지원 -
□ LCD 도광판 슬림화 사출압축 금형·성형 기술
ㅇ 애플사가 2014.9월 출시한 아이폰6는 슬림화를 위해 세계최초로 4.7inch 크기의 액정표시장치(LCD)에 사용되는 도광판*의 두께를 무려 0.28mm까지 축소할 수있다.
* 도광판(Light Guide Plate) : 투명한 아크릴로서 표면에 50㎛의 미세한 패턴이 있어서 램프로부터 발산되는 빛을 액정표시장치(LCD) 화면 전영역에 균일하게 분산시켜주는 기능 수행
ㅇ 패블릿(Phablet) 제조업체는 5～7inch 크기의 액정표시장치(LCD)를 사용하는 패블릿(Phablet)의 슬림화를 위해서 도광판의 두께를 0.3mm이하로 줄이려고 노력하고 있는데, 이를 실현하기 위해서는 기존 사출성형에 압축성형기술을 복합화한 사출압축 금형․성형기술이 필요하더.
□ 초미세 피치(pitch) 연결부위(bump) 용접․접합기술
ㅇ 고속도로 차선(車線) 수가 많아지면 차량 교통 속도가 훨씬 빨라지는 것처럼, 반도체 칩은 기판에 전기적 신호를 전달하는 연결부위(bump) 수가 늘어나면 처리속도가 빨라지는 등 성능이 향상
- 따라서 얼마나 bump를 소형화․집적화시키는가가 반도체 기술의 관건
ㅇ 초미세 피치(Pitch) 용접․접합기술은 bump간 간격이 머리카락 두께의 반정도(50㎛ 이하)인 초미세부품 접합 기술이며, 현재의 반도체 칩 면적당bump 수를 10배 이상 증가시킬 수 있는 첨단 기술
- 동 기술 개발시 반도체 처리속도가 7배 이상 빨라질 것으로 기대
LCD에는 사이즈가 7인치인 도광판이 이용되니