광전소자(10 Gbps 급)의 첨단 패키징기술 선진국 수준 근접
광전소자(10 Gbps 급)의 첨단 패키징기술 선진국 수준 근접<br>5.  공업기반 및 부품·소재 기술개발사업 선정 현황<br> <table><tbody><tr><td rowspan='2'>주관사업자</td><td colspan='3'>사업규모</td><td rowspan='2'>관련제품</td><td rowspan='2'>현 황</td></tr><tr><td>정부출연</td><td>투자유치</td><td>총사업비</td></tr><tr><td>루밴틱스</td><td> 11억/2년</td><td>9억</td><td>20억</td><td>광경화형 접착제</td><td>2001. 7 선정<br>(부품·소재 기술개발사업) </td></tr><tr><td>(주)ATI</td><td>15억/3년</td><td>30억</td><td>45억</td><td>광송수신모듈</td><td>2000. 12 선정<br>(공업기반기술 및 벤처투자유치) </td></tr><tr><td>(주)래피더스</td><td>25억/2년</td><td>16억</td><td>41억</td><td>버터플라이패키지 및 고속 광모듈패키징</td><td>2002. 1 기술적 지원대상으로 선정 2002. 3 최종심사<br>(부품·소재 기술개발사업) </td></tr></tbody></table>
공업기반 및 부품 소재 기술개발사업중 루밴틱스사가 주관하는 총사업비는 얼마야