(참고자료)내년까지 시스템반도체 핵심인력 3,600명 배출
시스템반도체 핵심인력 양성
Ⅲ. 추진방안
3 인력양성 인프라 : 단기 교육
 반도체설계교육센터(IDEC) ⇒ 2022년까지 총 1,500명 배출
* IDEC(IC Design Education Center, 반도체설계교육센터) : 설계용 SW 제공 및 관련 프로그램교육
➊ (시설 개요) 칩 설계 전문 교육을 수행하기 위해 산업부-반도체기업*지원으로 KAIST 內 설립(1995) ⇒ 국내 최대 반도체 인력양성 인프라
* 삼성전자, (구)현대전자, (구)LG반도체
ㅇ 전국 9개 센터* 활용, 대학(원)생·재직자 대상 반도체 설계·검증 단기교육 및 실제 칩 제작 등 지원
* KAIST, 경북대, 광운대, 부산대, 성균관대, 전남대, 전북대, 충북대, 한양대
▸(교육) 이론 및 실습 중심의 중·단기(1~5일) SoC 설계전문교육 운영 및 실무 인력 양성
* 총 185개 강좌, 5,050명 수강(학사 3,325명, 석박사 1,015명, 기타 710명)
▸(제작) MPW 칩 제작 및 설계를 지원을 통해 칩 제작 실무 기회 제공
* 중복참여 제외 시, 설계 참여 인력은 500여명(대다수 석박사생, 학부생 10%미만)
▸(환경) 벤더와의 협약을 통해 EDA Tool을 저렴하게 구매 후 지원
* 산업용 대비 1/100가격으로 구매, 연구(2,973 copy) 및 수업용(1,000 copy)으로 제공
➋ (지원 확대) 국내 팹리스는 정부의 적극적인 IDEC 지원 요청 ⇒ 별도의 IDEC 지원사업* 검토 필요
* (현재) 차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성(2021∼2025) 예산 일부 활용
반도체설계교육센터는 2021년까지 총 몇 명의 인력을 양성하여 배출할 계획이야