미래 반도체 강국, 정부와 산.학.연 한마음으로
미래 반도체 강국, 정부와 산 학 연 한마음으로 ! - 미래 반도체소자 개발 3단계 투자협력 양해각서 체결 -
□ 앞으로 상용화가 기대되는 유망 반도체 원천기술을 선점하기 위해 2013년부터 정부와 산업계가 공동 투자 중인 ‘미래 반도체 소자 기술개발’ 사업이 올해부터 투자규모, 참여기업 및 연구대상을 확대하는 등 기술개발 영역이 넓어진다.
* (투자규모) 연간 80억원 ⟶ 100억원, (참여기업) 9개 ⟶ 13개, (연구대상) 반도체 소자 검사 위주 ⟶ 소프트웨어(SW)분야 추가
ㅇ 미래 반도체 소자는 기존 소자로는 성능향상의 한계에 봉착할 것이라는 전망 아래 기존 소자(실리콘 소재)와 소재 구조물을 달리 하는 신개념 반도체 소자이다.
□ 산업통상자원부(장관 윤상직)는 동 사업에 대한 지속적인 투자협력을 도모하기 위해 4.29일(수) 한국반도체연구조합에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 등 6개 투자기업과 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU) 를 체결했다.
삼성전자 등 6개 투자기업과 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서를 체결한 부처가 어디야