정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)이 4일 일본 도쿄 인터시티홀에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019 재팬'에서 기조연설을 하고 있다. 삼성전자가 '기술 초격차'를 통해 비메모리 반도체 1위에 한발 더 다가선다. 올해 안에 5세대(5G) 이동통신 통합 프로세서 '엑시노스 980' 양산에 들어간다. 파운드리 분야에서도 극자외선(EUV) 초미세공정을 앞세워 약진하겠다는 계획을 공개했다. 4일 공개된 시스템 반도체 엑시노스 980은 삼성전자가 처음으로 선보이는 5G 통합칩이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신 모뎀을 하나의 칩셋에 담았다. 5G 통합칩을 적용할 경우 스마트폰 내부에서 기존 칩셋이 차지하던 공간을 대폭 줄일 수 있다. 대신 배터리 크기를 늘리거나 다른 부품을 채워넣어 혁신 기술 구현이 가능하다. 설계 편의성 향상은 물론 제조공정 단축으로 생산비용도 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자가 연내 엑시노스 980의 양산을 시작할 것이라고 밝히면서, 퀄컴과의 '첫 상용화' 경쟁도 뜨거워질 것으로 보인다. 현재 5G 통합칩을 선보인 곳은 삼성전자 이외에는 퀄컴이 유일하다. 퀄컴도 올해 하반기 중 고객사 공급, 내년 상반기 중 상용화를 목표로 박차를 가하고 있다. 업계에서는 초기 5G칩 시장을 어떻게 선점하느냐에 따라 향후 시장 구도가 형성될 것으로 전망하고 있다. 삼성전자로서는 기존 모뎀칩 시장에서 절대 강자 위치에 있었던 퀄컴을 추격할 수 있는 기회다. 4G LTE 모뎀칩 시장에서 퀄컴은 지난해 기준 절반에 가까운 점유율을 차지했지만 삼성전자의 점유율은 11%대에 그쳤다. 비메모리 반도체의 또 다른 한 축인 파운드리 분야에서도 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 이날 일본 도쿄 인터시티홀에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 재팬'을 개최했다. 이날 행사에는 삼성전자 파운드리사업부의 정은승 사장과 이상현 마케팅 팀장(상무) 등과 현지 팹리스 고객사와 협력사 관계자 등이 참석했다. 당초 일본 정부의 반도체 소재 수출 규제로 인해 행사가 취소될 수 있다는 관측이 있었음에도 일정을 예정대로 진행하는 것은 파운드리 사업 육성에 대한 의지로 풀이된다. 정 사장은 이날 행사에서 EUV 공정 기술부터 저전력 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI), 8형 솔루션 등 폭넓은 파운드리 포트폴리오를 소개한 것으로 알려졌다. 수출 규제에 따른 EUV 기반 공정에 대한 일각의 우려에도 "생산 차질은 없을 것"이라고 단언한 것으로 전해진다.
삼성전자는 4일 일본 도쿄 인터시티홀에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 재팬'을 개최하여  5G 이동통신 통합 프로세서의 출발을 알리고  비메모리 반도체 1위에 박차를 가할 것임을 밝혔다.