넥스젠그래핀폴리머스(넥스젠)는 신소재 그래핀을 적용한 반도체 웨이퍼 제작용 지그(JIG)를 개발해 산업현장에 적용한다고 11일 밝혔다. 넥스젠은 이번 제품이 일본 등 해외 기술에 바탕을 둔 기존의 반도체용 지그를 대체할 수 있다고 설명했다. 기존의 지그가 전도성 편차가 심해 반도체 웨이퍼 생산의 수율을 떨어트렸다면 넥스젠의 지그는 화학적 특성이 가장 안정화 된 그래핀 소재를 사용해 수율을 향상시켰다. 그래핀은 환경 친화적인 차세대 소재로 항공, 우주, 자동차, 바이오, 스포츠용품 등에 다양하게 쓰이고 있다. 머리카락의 100만분의 1정도인 0.2㎚의 두께지만 강철보다 200~300배 이상 강하고, 전자이동도는 실리콘보다 100배 이상 뛰어나다. 그러나 가격이 비싸고 다른 물질과 합성에 한계가 있어 그래핀 응용 제품의 상용화가 어려웠다. 넥스젠은 'MEPPS'(기계공학·고분자가공학) 기반의 나노 필터 시스템 기술을 활용해 별도의 분산제나 첨가제 없이 그래핀, CNT(탄소나노튜브) 등과 폴리머수지를 완벽히 융합한 이번 그래핀·CNT 강화 무정전 신소재 지그를 개발하는 데 성공했다. 폴리머 업체에 넥스젠의 '그래핀 강화 무정전 그래핀폴리머 신소재 수지'를 계약납품하고, 이 소재로 만들어진 대전방지용 반도체 웨이퍼 센터링용 지그, 반도체 부품 보전용 지그 등을 S반도체 회사에 납품하기로 했다.
넥스젠은 0.2㎚의 두께지만 강철보다 강하고, 실리콘보다 전자이동도가 뛰어난 신소재 그래핀 지그(JIG)를 개발해 산업현장에서 반도체 웨이퍼 생산 수율을 향상시켰다.