인텔이 메모리(컴퓨터용 저장장치) 시장 양강인 삼성전자와 SK하이닉스의 안방인 한국 시장에서 메모리 신기술을 공개했다. 고속 처리에 특화된 신규 메모리 제품을 출시해 클라우드용 차세대 데이터센터 시장에서 입지를 다지겠다는 전략이다. 업계에선 서버용 CPU 시장에서 90% 이상 점유율을 보유한 인텔이 차세대 SSD까지 패키지로 묶어 함께 공급하면, 디램(DRAM)에 이어 SSD를 주력 사업으로 여기고 있는 삼성전자, SK하이닉스에 타격을 줄 수도 있다는 분석을 내놨다. 30여년만에 메모리 시장에 돌아온 인텔의 행보를 유심히 지켜봐야 하는 이유다. 인텔은 26일 서울 동대문 JW메리어트 호텔에서 전세계 기자들을 초청해 '메모리&스토리지 데이' 행사를 개최했다. 행사에서 인텔은 하이브리드 저장장치 '옵테인'의 신규 모델과 데이터센터용 SSD 제품군을 공개했다. 기조 연설을 맡은 롭 크룩 인텔 메모리 솔루션 그룹 총괄(부사장)은 "클라우드·AI 산업의 발전으로 데이터센터 수요가 폭증하고 있다. 이를 뒷받침하기 위해 인텔은 서버용 CPU와 저장장치 개발에 심혈을 기울이고 있다"고 말했다. 크룩 총괄은 용량이 512GB로 대폭 증가한 인텔의 차세대 '옵테인 데이터센터 퍼시스턴트 메모리'가 데이터센터 전체 처리 속도 향상에 많은 도움을 줄 수 있다고 강조했다. 옵테인은 주기억장치인 디램과 보조기억장치인 SSD의 장점을 혼합한 하이브리드 메모리다. 디램 슬롯에서 SSD급 대용량으로 데이터를 처리할 수 있는 것이 특징이다. 특히 자주 이용되는 데이터를 보조기억장치 대신 옵테인에 저장함으로써 저렴한 비용으로 '인 메모리 데이터' 처리와 유사한 성능을 낼 수 있다. 과거 옵테인은 가격에 비해 낮은 용량이 문제점이라고 지적받았다. 이를 의식한 것인지 인텔은 차세대 옵테인의 용량을 512GB로 확대해 기업이 원하는 대용량 저장소를 제공한다고 설명했다. 인텔은 신규 저장 기술로 개발된 데이터센터용 차세대 3D 낸드 SSD도 함께 공개했다. 기본 128층보다 높은 144층 구조와 셀 당 3비트의 데이터르 저장하는 TLC(Triple Level Cell) 방식보다 진보한 셀 당 4비트 데이터를 저장할 수 있는 QLC(Quadruple Level Cell) 방식을 적용한 것이 특징이다. 신규 기술을 통해 인텔은 기업이 원하는 저렴한 가격과 더 많은 용량을 갖출 수 있게 되었다고 설명했다. 차세대 3D 낸드 기술을 적용한 인텔 660p SSD는 2020년부터 시장에 본격 공급된다. 이날 인텔은 옵테인과 차세대 3D 낸드 SSD의 장점을 결합한 '옵테인 메모리 H10'을 신규 공개했다. 인텔에 따르면, H10을 적용한 PC는 일반 SSD를 탑재한 PC 대비 문서 실행 능력은 2배, 게임 실행 능력은 1.6배 빠르다. 인텔은 마이크로소프트를 비롯해 델EMC, 시스코, 버라이즌, 현대기아자동차, 네이버, 넷마블 등을 데이터센터에 옵테인 메모리를 도입한 대표적인 사례로 꼽았다.
메모리(컴퓨터용 저장장치) 시장 양강인 삼성전자와 SK하이닉스의 안방인 한국 시장에서 인텔은 26일 서울 동대문 JW메리어트 호텔에서 전세계 기자들을 초청해 '메모리&스토리지 데이' 행사를 개최하고 고속 처리에 특화된 신규 메모리 제품을 공개하면서 클라우드용 차세대 데이터센터 시장에서의 입지를 다지겠다는 자신감을 내비쳤다. 