SK하이닉스가 세계 최초로 128단 4D 낸드플래시를 양산한다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만의 성공이다. SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3600억개 이상이 집적된 1테라비트(Tb) 제품이다. SK하이닉스는 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속·저전력 회로 설계 등 혁신 기술을 적용했다고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "이번에 개발한 4D 낸드는 기존 96단 4D 낸드보다 생산성이 40%, 투자효율이 60% 향상됐다"고 설명했다. SK하이닉스는 이 제품을 올해 하반기부터 판매하는 한편 이를 활용한 솔루션 제품도 출시할 계획이다. 이 제품은 한 개의 칩 내부에 플레인 4개를 배치한 구조로 데이터 전송속도 1400Mbps를 저전압 1.2V로 구현해 고성능·저전력 모바일 솔루션 및 기업용 SSD 구현이 가능하다. 우선 내년 상반기 차세대 모바일용 저장장치 UFS 3.1 제품을 개발해 주요 스마트폰 고객사에 공급할 예정이다. 현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1테라바이트(TByte) 제품을 512Gb 낸드로 구현할 때보다 낸드 개수가 반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아지고, 패키지 두께도 1㎜로 얇아진 모바일 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 된다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 구현도 가능해진다.
SK 하이닉스가 세계 최초로 개발한 128단 4D 낸드플래시는 기존의 96단 4D 낸드에 비해 생산성이 40%, 투자효율이 60% 향산되었으며 이를 활용하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현이 가능해진다.