모바일 칩 생산 위주 사업구조 고성능컴퓨팅 등 영역 확대 삼성전자, 점유율 17.8% 2위 1위 TSMC 52.7%와 큰 격차 비메모리 분야 공격적 투자로 3나노급 미세공정 고도화 속도 [아시아경제 박소연 기자] 삼성전자와 중국의 손꼽히는 IT대기업 바이두의 협력은 애플, 퀄컴 등 모바일 칩 생산 위주였던 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 사업구조의 대변혁을 의미한다. 중국 최대 검색엔진기업이자 자율주행차 등 다양한 사업영역을 확보하고 있는 바이두를 고객으로 확보함에 따라 삼성전자는 모바일 칩 외에 고성능컴퓨팅, 인공지능, 자율주행, 드론 등으로 파운드리 사업영역을 확대할 것으로 예상된다. ◆中과 협력으로 삼성 '반도체 비전 2030' 성큼=삼성전자의 기존 파운드리 사업영역은 모바일 중심으로 좁게 형성돼 왔다. 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 주요 팹리스(반도체 설계회사) 간의 수십년간 협력관계를 메모리 반도체 생산 위주인 삼성전자가 뚫고 들어가기가 쉽지 않았던 탓이다. 하지만 최근 변화가 감지되고 있다. 중국 IT기업들이 줄줄이 삼성전자에 러브콜을 보내면서다. 올해 레노버, 모토로라, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 업체들이 5세대 이동통신(5G) 통합칩 생산을 삼성에 맡겨온 데다 내년 바이두의 인공지능(AI) 칩 생산까지 맡게 되면서 삼성전자 파운드리 사업의 저변이 넓어지고 있다. 삼성전자는 올해 '반도체 비전 2030'을 발표하고, 오는 2030년까지 글로벌 1위를 달성하겠단 목표를 세우고 133조원이라는 대규모 투자를 집행키로 했다. 특히 이번에 바이두와 협력한 AI반도체 부문은 비메모리 미래 신기술로 꼽힌다. 최근 글로벌 IT기업들이 AI반도체 기술 확보에 경쟁적으로 나선 상황에서 삼성전자와 중국 IT 리딩기업간 협력은 시장에 충분한 위협이 될 수 있다는 평가가 나오는 이유다. ◆비메모리 2위 삼성, 맹추격전 핵심은 미세공정 기술=시장조사기관인 트렌드포스에 따르면 올 4분기 파운드리 시장에서 삼성전자의 점유율은 17.8%로 1위 TSMC(52.7%)와 큰 격차를 두고 있다. 하지만 비메모리 투자 전략과 성장세가 매섭다. 올 4분기 삼성전자 파운드리 예상 매출액은 지난해 같은 기간에 비해 약 19.3% 증가한 34억 7000만달러(약 4조568억원) 규모다. 업계는 내년이면 파운드리 매출 규모가 더욱 크게 늘어날 것으로 전망하고 있다. 특히 미세공정에 대한 기술 수준은 1위 TSMC를 위협할 정도로 성장했단 평가가 나온다. 업계에선 삼성전자와 TSMC의 승부처는 반도체 미세공정 기술 고도화라고 보고 있다. 실제 양사의 파운드리 로드맵을 보면 7나노 극자외선(EUV) 공정부터는 삼성전자가 미세하게 앞서는 모습이다. 특히 삼성전자는 3나노급 파운드리 양산과 신기술에 속도를 내고 있다. 이는 1위인 TSMC와 5나노급 공정에서 치열하게 경쟁하는 가운데 반도체 미세공정을 빠르게 고도화함으로써 기술 경쟁에서 앞서나가려는 것으로 해석되고 있다. 삼성전자는 2021년부터 3나노급 반도체 양산에 들어간다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "결국 수율과 가격경쟁력이 중요하다"며 "메모리 반도체에서 보여준 삼성전자 특유의 '초격차' 전략이 파운드리 시장에서도 얼마나 잘 발휘될지가 관건"이라고 말했다.
삼성전자는 중국의 IT대기업 바이두와 손을 잡고 모바일 칩 생산 외에 고성능컴퓨팅, 인공지능, 자율주행, 드론 등으로 파운드리 사업영역을 확장할 계획으로 올해 '반도체 비전 2030'을 발표하고, 오는 2030년까지 글로벌 1위 달성을 목표로 133조원이라는 대규모 투자를 감행하기로했다.