김남승 삼성전자 DS부문 메모리사업부 전무가 한국인 최초로 세계 3대 컴퓨터학회 '명예의 전당'에 모두 이름을 올렸다. 김 전무는 한국과학기술원(KAIST) 출신으로 미국 일리노이대 컴퓨터공학과 교수로 재직하다 지난해 5월 삼성전자에 영입돼 인공지능(AI) 분야에서 응용할 수 있는 차세대 메모리 반도체 연구 등을 진행하고 있다. 29일 삼성전자는 뉴스룸을 통해 김 전무가 최근 '국제컴퓨터구조심포지엄(ISCA)'의 명예의 전당에 헌액됐다고 밝혔다. 김 전무는 앞서 2015년 국제고성능컴퓨터구조심포지엄(HPCA)과 2016년 국제마이크로아키텍처심포지엄(MICRO)로부터도 명예의 전당 헌액자로 선정된 바 있다. 이 3곳은 '세계 3대 컴퓨터 구조 학회'로 꼽힌다. 학회마다 최소 8개 이상의 논문을 등재한 인물 가운데 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올린다. 3개 학회 명예의 전당에 모두 이름을 올린 연구자는 지난 50년간 20여명에 불과하고, 한국에선 김 전무가 유일하다. 그는 2016년 한국인으로서는 처음으로 전자공학 분야 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임되기도 했다. 더불어 지난 2017년에는 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 국제 학술행사에서 '올해의 가장 영향력 있는 논문상'을 받기도 했다. 김 전무는 "1997년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐다"면서 "이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다"고 말했다.
29일 삼성전자는 뉴스룸을 통해 최근 김남승 삼성전자 전무가 '국제컴퓨터구조심포지엄(ISCA)' 명예의 전당에 이름을 올렸으며,  2015년 국제고성능컴퓨터구조심포지엄(HPCA)과 2016년 국제마이크로아키텍처심포지엄(MICRO)에도 이름을 올린 바가 있어 한국인 최초로 세계 3대 컴퓨터학회 '명예의 전당'에 이름을 올렸다고 전했다.