LG이노텍이 최근 스마트폰용 3D 센싱 'ToF모듈'을 양산하며 시장 확대에 나섰다. [이데일리 양희동 기자] LG이노텍(011070)이 최근 스마트폰용 'ToF(Time of Flight·비행시간 거리측정)' 모듈을 양산하며 최첨단 3차원(3D) 센싱모듈 시장 선점에 나섰다고 19일 밝혔다. 이 ToF 모듈은 오는 24일 공개 예정인 LG전자의 전략 스마트폰 'LG G8 ThinQ(씽큐)'의 전면에 장착된다. 이 모듈은 피사체를 향해 발사한 빛이 튕겨져 돌아오는 시간으로 거리를 계산해 사물의 입체감과 공간 정보, 움직임 등을 인식하는 최첨단 3D 센싱 부품이다. 3D 인식 가능한 구간 거리가 길고 전력 소모가 적으며 얇게 만들 수 있어 스마트폰 탑재에 적합하다. 특히 이 모듈은 생체 인증이나 동작 인식, 증강현실(AR), 가상현실(VR) 기능 등을 구현할 수 있어 차별화된 사용자 경험을 제공하는 핵심 부품으로 자리잡고 있다. LG이노텍은 ToF 모듈 등 3D 센싱모듈을 스마트폰 카메라모듈에 이어 차세대 글로벌 1등 사업으로 키울 계획이다. 이미 연구개발(R&D)과 생산 등 사업 기반을 다졌고 여러 글로벌 기업들과 긴밀히 협력하고 있어 시장을 선도할 수 있다는 판단이다. LG이노텍이 3D 센싱에 주목하는 이유는 이 기술이 가진 혁신성과 높은 시장 성장성 때문이다. 스마트폰에 3D 센싱을 활용하면 기기를 직접 만지지 않고도 간편하게 여러 기능을 조작할 수 있다. 3D 센싱모듈이 얼굴이나 손 등의 고유 형상과 움직임을 감지해 사용자 인증, 화면 전환 등 특정 명령을 수행할 수 있다. 또 PC와 웨어러블 기기, 생활가전, 자동차 등에도 적용할 수 있다. 자동차의 경우 주행 중 운전자가 여러 조작 버튼을 찾아 누르는 대신 전방을 주시한 채 손동작만으로 공조 장치, 네비게이션 등을 제어할 수 있어 안전성을 크게 높일 수 있다. 글로벌 시장조사업체인 욜 디벨롭먼트에 따르면 전세계 3D 이미지 처리 및 센싱 장치의 시장 규모가 지난해 29억달러에서 2022년 90억달러로 3배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이에 LG이노텍은 세계에서 가장 얇은 4.6㎜ 두께 ToF 모듈을 양산하는 등 3D센싱모듈 사업 확대에 속도를 내고 있다. LG이노텍 관계자는 "3D 센싱모듈은 터치 등 기존 2D 기반 입력 기술 이후에 휴대폰의 기능을 한 단계 혁신시킬 차세대 3D 기반 입력 장치"라며 "카메라와의 결합을 통해 새로운 가치를 제공하게 될 것"이라고 말했다. LG이노텍 3D 센싱 ToF모듈. (사진=LG이노텍)
LG이노텍이 최근 스마트폰용 3D 센싱 ToF모듈을 개발하고 장착한 스마트폰 'LG G8 ThinQ'을 24일 공개예정이며 관계자는 카메라와의 결합을 통한 휴대전화에 대한 새로운 가치를 제공하겠다고 말했다.