삼성전자가 SSD(Solid State Drive) 시장에 새로운 패러다임을 제시했다. 3대 소프트웨어(SW) 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 대거 출시한 것. 혁신적인 SW 기술을 더해 초고용량 프리미엄 SSD 시장의 성장을 지속 선도한다는 전략이다. 19일 삼성전자는 세계 최초로 'FIP' 기술을 바탕으로 네버 다이(Never Die) SSD를 구현했다고 밝혔다. 낸드 칩에 오류가 발생하더라도 SSD 작동에는 문제가 발생하지 않는다는 것이 삼성전자 측 설명이다. 서버와 데이터센터에 쓰였던 기존 초고용량 SSD는 내부의 수백개 낸드 칩 중 하나에만 문제가 생겨도 SSD를 통째로 교체해야 했다. 시스템 가동을 중지하거나 백업에 추가 비용을 써야 한다는 단점이 있었다. 그러나 낸드 칩의 오류를 감지하고(Fault chip detection), 손상된 데이터를 검사하며(Fault Data Scan) 원본 데이터를 정상 칩에 재배치까지 하는(Data Re-Location) 새로운 FIP 기술을 통해 삼성전자는 이를 극복했다. 30.72TB 초고용량 SSD 제품에 FIP 기술을 적용하면 512개의 낸드 칩 하나하나의 동작 특성을 감지한다. 이상이 발생하면 자동적으로 오류 처리 알고리즘을 가동, 고성능을 유지하면서도 안정적으로 동작한다. 그밖에도 삼성전자는 사용자별 가상의 독립된 공간을 제공하는 'SSD 가상화' 기술 또한 선보였다. SSD 가상화는 1개의 SSD를 최대 64개의 작은 SSD로 분할해 사용할 수 있도록 하는 기술이다. 동일 자원으로 더 많은 사용자에게 서비스를 제공해 상품 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 'V낸드 머신러닝' 기술도 새롭게 적용됐다. V낸드 머신러닝 기술은 각 낸드 층의 셀 특성과 셀 회로 사이의 차이를 빅데이터를 활용해 정확히 예측하고 판독할 수 있다. 데이터를 초고속으로 읽고 쓰는 과정에서도 데이터의 신뢰도를 높일 수 있다는 게 장점이다. 해당 기술을 적용하면 4비트 낸드를 100단 이상 쌓은 SSD에서도 고성능, 고용량, 고안정성 등의 특성을 동시에 확보 가능하다. 3대 SW 기술을 바탕으로 삼성전자는 지난달부터 기존 대비 속도를 2배 이상 높인 역대 최고 성능의 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD 'PM1733'과 'PM1735' 시리즈를 양산하기 시작했다. PM1733과 PM1735 시리즈는 2.5인치(U.2)와 HHHL(카드타입)의 2가지 규격으로 0.8TB 제품부터 업계 유일 30.72TB 제품까지 19개 모델로 출시된다. 경계현 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장(부사장)은 "역대 최고 속도와 용량, 그리고 업계 유일 소프트웨어 솔루션을 동시에 제공함으로써 프리미엄 SSD 시장을 빠르게 확대할 수 있게 됐다"며 "향후 최고 성능의 6세대 V낸드 기반 스토리지 라인업을 출시하여 글로벌 정보기술 시장의 성장에 기여 할 것"이라고 밝혔다.
세계 최초로 낸드 칩의 오류를 감지하고(Fault chip detection), 손상된 데이터를 검사하며(Fault Data Scan) 원본 데이터를 정상 칩에 재배치까지 하는(Data Re-Location) 새로운 FIP 기술로 무장한 역대 최고 성능의 PCIe Gen4 SSD 19종이 19일 삼성전자에 의해 대거 출시됐다.