강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장·오른쪽 두번째)이 8일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '전자산업 60주년 기념행사'에서 금탑산업훈장을 받고있다. "삼성전자 임직원들을 대표해 제가 상을 받았다고 생각한다." 강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)이 한국의 비(非)메모리 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 금탑산업훈장을 받은 뒤 이같은 소감을 밝혔다. 8일 산업통상자원부는 서울 삼성동 코엑스에서 한국전자정보통신산업진흥회(KEA), 한국반도체산업협회(KSIA), 한국디스플레이산업협회(KDIA)와 공동으로 '전자산업 60주년 기념행사'를 열고 산업 유공자 40명에게 포상했다. 강 사장은 산업훈장 중 최고 영예의 금탑산업훈장을 받았다. 서울대 전자공학과에서 학사와 석사를 마친 강 사장은 미국 UCLA에서 전기전자공학 박사학위를 받았다. 1996년부터 2007년까지 CDMA 모뎀칩(데이터 송수신 반도체) 원천기술을 보유한 퀄컴에서 3세대(3G), 4G 통신칩 개발에 참여했다. 5G 통합칩을 개발해 한국이 5G 시대의 주도권을 잡는 데도 기여했다. 스마트폰에는 통신을 담당하는 '5G 모뎀칩'과 전반적인 시스템 운영을 맡는 '애플리케이션(AP)'이 들어간다. 둘을 하나로 합친 것이 '5G 통합칩'이다. 서로 다른 기능을 하는 두 가지 부품을 하나로 합쳤을 때도 각각 제 기능을 완벽히 해내야 하기 때문에 고도의 기술이 필요하다. 삼성전자는 지난달부터 5G 통합칩인 '엑시노스(Exynos) 980' 샘플을 스마트폰 고객사에 공급하고 있다. 외신 등에 따르면 삼성전자는 물론 화웨이·샤오미·오포·비포 등 중국 스마트폰 제조사들이 삼성전자의 통합칩 샘플을 테스트 중이다. 강 사장은 5G 통합칩에 대해 "연내 양산을 시작할 계획"이라면서도 구체적인 업체명에 대해서는 언급을 피했다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장이 8일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '전자산업 60주년 기념행사'에서 금탑산업훈장을 수상했으며 강 사장은 5G 통합칩에 대해서 "연내 양산을 시작할 계획"이라면서도 구체적인 업체명은 언급하지 않았다.