삼성전자가 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개하고 연내 양산을 공식화했다. 삼성전자는 이달부터 첫 번째 5G 통합칩셋(SoC·System on Chip)인 '엑시노스 980' 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급한 뒤 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔다. 엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫 5G 통합 'SoC(System on Chip·다양한 기능을 집약해 하나의 칩에 구현한 시스템반도체)' 제품이다. 각각의 기능을 하는 2개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 게 특징이다. 특히 엑시노스980은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품으로 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원한다. 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장돼 인공지능 성능을 강화했다. 이 제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다. 또 5G와 4G 이중 연결(EN-DC) 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드할 수 있다. 와이파이 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원해 소비자들은 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더 빠르고 안정적으로 즐길 수 있다고 회사 측은 설명했다. 고성능 신경망처리장치(NPU)가 내장된 엑시노스 980은 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 이에 따라 사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 콘텐츠 필터링, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 혼합현실(Mixed Reality, MR), 지능형 카메라 등과 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 다양한 환경에 활용할 수 있다. 허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 전무는 "삼성전자는 지난해 '엑시노스 모뎀 5100' 출시를 통해 5G 시대를 여는 견인차 역할을 했다"면서 "엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여할 것"이라고 말했다. 삼성전자가 엑시노스 라인업 최초로 5G 통신칩과 AP를 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다.
삼성전자가 각각의 기능을 하는 2개의 칩을 하나로 합쳐 전력 효율을 높이고 부품 면적을 줄인 5세대 이동통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서를 하나로 통합한 엑시노스 980을 공개하고 공식적인 양산을 발표했다.