지난해 열린 삼성테크데이 2018에서 최주선 미주총괄 부사장이 기조연설을 하고 있다. 삼성전자가 '혁신의 산실'로 불리는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크데이 2019'를 열고 차세대 반도체 솔루션을 공개한다. 21일 관련업계에 따르면 삼성전자는 오는 23일(현지시간) 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 테크데이를 개최한다. 올해로 세번째를 맞이하는 이번 행사는 글로벌 정보기술(IT) 업계와 미디어, 반도체 전문가, 애널리스트 등 약 500명이 참석하는 최신 반도체 기술 공유의 장이다. '혁신을 주도하다(POWERING INNOVATION)'라는 주제로 오전에는 시스템LSI 세션, 오후에는 메모리세션이 진행된다. 강인엽 시스템LSI 사업부장(사장)은 시스템 LSI 세션에서 기조연설에 나선다. 또 삼성전자는 그래픽처리장치(GPU), 5세대 통신(5G), 인공지능(AI) 세션 등도 마련한다. 자동차용 반도체, 각종 센서 기술 등도 소개할 예정이다. 특히 삼성전자는 이번 행사에서 5G 모뎀과 애플리케이션(AP)을 하나의 칩으로 통합한 '엑시노스 980'의 차세대 제품, WGPU라는 새로운 개념의 GPU를 선보일 것으로 알려졌다. 메모리 분야에서는 D램과 낸드플래시, 그리고 차세대 제품군 등을 공개한다. 웨이퍼 패널 신제품을 선보일 것이란 예상도 나온다. 강 사장을 비롯해 최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장 등 삼성전자 반도체 사업부 주요 경영진 및 개발팀장 등도 참석할 예정이다. 삼성전자는 지난해에는 이 행사에서 256GB 3DS RDIMM과 6세대 V낸드 기술 등을 발표했다. 파운드리 사업부에서는 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노미터(㎚) 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝힌 바 있다. 전세계 메모리반도체 시장 점유율 1위인 삼성전자는 세계 최초 제품을 지속적으로 선보이며 경쟁사들과의 '초격차'를 유지하고 있다. 지난 3월 세계 최초로 1z 8Gb DDR4 D램을 개발하고 8월에는 6세대 256Gb 3비트 V낸드를 기반으로 한 기업용 PC SSD를 세계 최초로 양산했다. 지난 6월에는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 부문에서도 세계 1위에 오르기 위해 대규모 투자 계획을 발표하기도 했다. 2030년까지 133조원을 투자하고 1만5000명의 전문 인력을 채용하는 것이 골자다. 구체적으로 국내 연구개발(R&D) 분야에 73조원, 첨단 생산 인프라 설비에 60조원을 투자한다. 특히 삼성전자는 현재 시스템 반도체 핵심 사업 중 하나로 내세우고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 세계 1위인 대만 TSMC를 뒤쫓으며, 두각을 나타내고 있다. 지난 2분기 기준 TSMC는 49.2% 점유율로 전체 시장의 절반을, 삼성전자는 18% 점유율을 기록했다. 삼성전자는 파운드리 공정에 EUV를 도입하는 등 미세공정 능력 강화에 힘써 주도권을 빼앗겠다는 목표다. 지난 4월 업계 최초로 7㎚ 제품 공급을 시작했고, 내년 상반기 5nm, 2021년 3㎚ 제품 양산을 계획하고 있다.
삼성전자가 오는 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사억에서 '삼성 테크데이 2019'를 열고, 새로운 개념의 GPU 등 차세대 반도체 솔루션을 선보인다.