삼성전자와 하만이 공동 개발한 '디지털 콕핏'을 2018년 국제전자제품박락회(CES)에서 시연하고 있다. 삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체 시장에서 전 세계 1위를 달성하기 위해 총력을 쏟아붓고 있다. 지난 4월 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 분야의 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자하고, 전문인력 1만 5000명을 채용하겠다고 밝혔다. 시스템 반도체 사업경쟁력 강화를 위해서도 같은 기간 동안 국내 연구개발(R&D) 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 투자할 계획이다. R&D 투자금액이 73조원 규모에 달하기 때문에 국내 시스템 반도체 연구개발 인력 양성에 크게 기여할 것으로 기대되며, 생산시설 확충에도 60조원이 투자돼 국내 설비·소재 업체를 포함한 시스템 반도체 생태계 발전에도 긍정적인 영향이 예상된다. 삼성전자가 이같이 천문학적 금액을 쏟아붓는 것은 2030년까지 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체에서도 전 세계 1위를 차지하겠다는 '반도체 비전 2030'을 달성하기 위해서다. 삼성전자는 올해 초 업계 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했다. 6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며, 제품 설계가 완료돼 올해 하반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략을 갖고 있다. 삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 신설해 사업 전문성을 강화했다. 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서는 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있다. 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 2020년부터 본격 가동해 고객과 시장의 요구에 적극 대응해 나갈 계획이다. 삼성전자는 전자장비 사업을 본격화하기 위해 2016년 11월 총액 80억 달러(약 9조 4000억원)에 미국의 전장전문 기업 하만을 전격 인수했다. 삼성전자는 하만과 공동 개발의 첫 결실로 차량용 '디지털 콕핏'을 2018년 국제전자제품박락회(CES)에서 공개했다. '디지털 콕핏'은 삼성전자의 정보기술(IT)과 하만의 전장기술이 접목된 첫 결실이다. '디지털 콕핏'은 사물인터넷(IoT)으로 연결되는 사물들을 집 안의 기기들과 모바일뿐만 아니라 자동차까지 확장시켰고, 운전 환경 정보를 보다 간결하게 제공할 수 있도록 했다. 그 성과로 하만은 지난 4월 상하이 오토쇼에서 주요 기업들과의 공급 계약 성과를 밝혔다. 중국 전기차 제조 기업 베이징일렉트릭비히클(BJEV)에 디지털 콕핏을 공급한다고 밝힌 바 있다. BJEV가 선포인 프리미엄 차량 아크폭스(ARCFOX)에 디지털 콕핏이 적용될 예정이다. 또한 하만은 중국 자동차 업체인 창청자동차(GWM)에 OTA 솔루션(소프트웨어 자동 무선 업데이트) 등을 제공하기로 합의했다. 또 다른 중국 자동차 업체인 리딩아이디얼과는 자동차용 이더넷·HMA(Human-Machine Interface) 소프트웨어를 공급하는 내용의 전략적 제휴를 했다. 지난 수십년간 꾸준히 거래를 이어 온 독일 BMW에는 차세대 인포테인먼트 모듈을 공급한다고 공개했다.
삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 시장에서 전 세계 1위 달성을 위해 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자하고 전문인력도 대거 채용, 사업경쟁력 강화를 위해 R&D분야에 73조원을 투자할 예정이다.