▲ 성윤모(오른쪽) 산업통상자원부 장관이 19일 서울 여의도 국회 의원회관에서 열린 더불어민주당 '소재·부품·장비 자립 특별위원회' 전체회의에서 당 소재부품장비인력발전 특별위원회 간사인 홍의락(왼쪽) 의원과 이야기를 나누고 있다. 성윤모 산업통상자원부 장관이 19일 "소재·부품·장비 관련 대규모 연구개발(R&D) 사업의 조속한 추진을 위해 예비타당성조사(예타) 면제 절차를 곧 마무리할 계획"이라고 밝혔다. 일본의 수출 규제 조치 이후 산업부는 5조원 규모의 소재산업 혁신기술 개발사업과 8000억원이 투입되는 제조장비 시스템 개발사업에 대한 예타 면제 방안을 검토해 왔다. 성 장관은 이날 국회에서 열린 더불어민주당 소재·부품·장비·인력발전특별위원회 회의에 참석해 "강력하고 지속적인 정책 실행을 위해 범정부 차원의 소재·부품·장비위원회 설립을 추진하고 있다"며 "소재·부품·장비 특별법 개정도 논의 중"이라고 밝혔다. 이어 "혁신적인 R&D 방식이 가능하도록 제도 개선을 완료했고, 이를 토대로 이달 말까지 사업을 확충할 계획"이라고 덧붙였다. 정부는 소재·부품 분야 R&D에 향후 7년간 7조 8000억원 이상을 투입한다는 큰 틀을 제시한 이후 세부 내용을 정리하고 있다. 경제성이 떨어지더라도 투자가 가능한 방식으로 예타 제도를 개선하는 방안도 포함됐다. 성 장관은 인력 양성과 관련해 "대학 연구소의 노후 장비 업그레이드를 지원하고, 지역 거점 대학에 소재·부품·장비 혁신 연구소(LAB)를 설치해 기술력을 갖춘 인력이 지역 기업에 공급되도록 하겠다"고 설명했다. 정부는 R&D 집중 투자를 통해 소재·장비 국산화뿐 아니라 중국 부품시장에 우리나라의 소재·장비를 공급하는 단계로까지 끌어올릴 방침이다. 산업부는 최근 작성한 '새로운 통장 질서와 글로벌 산업지도 변화' 보고서에서 "과거 한국의 휴대전화, 반도체, 액정표시장치(LCD)가 일본을 제치고 승승장구할 때 수면 아래에서 일본이 소재·장비의 기술력을 무기로 우리나라 전자산업 생태계를 좌지우지했다"고 진단했다. 그러면서 "우리의 조립·부품산업이 일본의 소재·장비를 공급받아 성장했듯이 우리도 중국에 대해 일본과 같은 역할을 할 수 있어야 한다"고 분석했다.
일본의 수출 규제 조치 이후 19일 산업통상자원부는 소재, 부품, 장비 관련 대규모 연구개발이 혁신적으로 가능하도록 제도 개선을 완료했고, 이달 말까지 사업을 확충하여 예비타당성조사 면제 절차를 곧 마무리할 계획이라고 밝혔다.