‘라이젠9’ 인텔 코어 i9 시리즈의 맞수 될 듯 리사 수 AMD 회장이 최근 대만 타이베이에서 열린 ‘COMPUTEX 2019’에서 12코어 프로세서인 ‘라이젠 9’를 들어보이고 있다. 2017년 라이젠(RYZEN) 프로세서 출시 이후 가성비를 앞세운 AMD사가 3세대 CPU인 라이젠 프로세서 라인업의 사양을 공개했다. IT업계에 따르면 이번에 공개된 라이젠9이 인텔의 데스크탑용 최상위 CPU인 코어 i9 시리즈의 맞수가 될 것으로 보고 있다. 최근 대만 타이베이에서 열린 COMPUTEX 2019 기조연설에서 에서 리사 수(Lisa Su) AMD회장은 ‘젠2’아키텍처에 기반한 3세대 라이젠 프로세서(CPU)와 AMD 라데온 그래픽 카드(GPU) 등을 공개했다. 젠2 아키텍처 기반 3세대 라이젠 프로세서는 업계 최초로 7나노 공정을 적용한 데스크톱용 프로세서다. 12나노 공정을 적용한 지난 2세대 제품에 이어 최소 공정 기록을 스스로 경신했다. 7나노 공정이 적용된 3세대 라이젠 프로세서는 전력 효율이 높아지고, 작동 속도도 향상됐다. 부스트 시 작동 속도가 4.4㎓에서 최대 4.6㎓까지 올라간다. CPU의 성능도 2세대 제품보다 약 15% 향상됐다. 열 설계 전력(TDP)은 65W 수준까지 낮췄다. 개인용 데스크톱 프로세서 최초로 12코어 24스레드 구성을 갖춘 ‘라이젠 9’도 처음으로 공개했다. 기존 8코어 제품과 비교해 4개 더 많은 CPU 코어로 멀티 프로세스 성능을 더욱 끌어올렸다. 데모 시연에서 경쟁사의 동급 프로세서(12코어) 대비 16% 빠른 성능을 보였다. 이날 공개한 7나노 기반 3세대 라이젠 프로세서는 ‘라이젠 7 3700X’(8코어 16스레드)와 ‘라이젠 7 3800X’(8코어 16스레드), ‘라이젠 9 3900X’(12코어 24 스레드)의 3종이다. 가격은 각각 329달러, 399달러, 499달러이며 다음달 7일 정식 출시될 예정이다. 7나노 기반 그래픽카드 ‘라데온 RX5000’ 시리즈 등도 이날 공개됐다. 리사 수 회장은 “2019년은 AMD 창립 50주년이자 도약의 해로, 우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의 한계를 넘어설 것”이라며 “향상된 7나노 공정 기술로 선보이는 차세대 라이젠 데스크톱 프로세서 등은 뛰어난 전력 효율과 비용 대비 우수한 성능을 제공함은 물론, 향후 고성능 컴퓨팅 생태계 및 게이밍 생태계의 발전에 기여할 것”이라고 말했다. /김한영 기자 young@kwangju.co.kr
리사 수 AMD회장이 최근 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX2019'에서 공개한 라이젠9는 인텔의 데스크탑용 최상위 CPU인 코어 i9시리즈의 맞수가 될것으로 보고 있다.