임재업 - 2020년 준공…“차세대 반도체 융합부품 연구개발 등 지원”- - 청주시 봉명동에 지하 1층 ~ 지상 2층, 연면적 3,767㎡ 규모 - (동양일보 임재업 기자) (재)충북테크노파크는 4일 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’ 건립을 위한 착공회의와 안전시공 준수협약을 충북테크노파크 본부관 대회의실에서 개최했다. 정부 공모사업으로 추진하는 이 센터는 국비 100억, 지방비 200억의 총 300억 원이 투입돼 청주시 봉명동에 지하 1층 ~ 지상 2층, 연면적 3767㎡ 규모로 2020년 초 준공될 예정이다. ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’는 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원하게 된다. 특히 고성능, 저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원하여 반도체 산업을 육성할 계획이다. 반도체산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력분야이며, 이날 주관기관인 충북테크노파크와 참석한 시공사 관계자 등은 안전과 책임시공을 최우선으로 할 것을 약속하며 안전시공 준수협약을 했다. 김진태 원장은 “반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것”이라 말하며 “차세대 반도체 장비활용 기술지원, 인력양성 등 다양한 지원 기관이 될 것이다.”고 전했다. 임재업 기자
(재)충북테크노파크와 시공사 관계자 등이 4일 충북테크노파크 본부관 대회의실에서 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 발판이 되어줄 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터' 착공회의와 안전시공 준수협약을 개최했다.