석사학위·비학위 단기과정 운영 산업통상자원부는 반도체 소재·부품·장비 관련 기술인력을 양성하는 교육과정을 시작한다고 27일 밝혔다. 산업부는 이날 서울 서초구 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 열었다. 이 사업을 통해 올해부터 5년간 총 300명(연 60명)의 고급 연구개발(R＆D) 인력이 양성될 예정이다. 주관기관인 한국반도체산업협회는 이 사업 수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업과 컨소시엄을 구성하고 석사학위 과정과 비(非)학위형 단기과정 2가지로 운영하기로 했다. 참여 대학은 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국기술교육대, 한국산업기술대다. 학부생 대상 반도체 장비 전공트랙과정을 운영하는 곳을 중심으로 구성해 학부부터 석사까지 교육과정을 연계할 수 있도록 했다. 참여기업은 대기업보다 인력 수급에 어려움이 있는 중소·중견기업으로, 배출인력이 해당 기업에 취직할 수 있게 추진할 방침이다. 산업부 관계자는 “앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 계속 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 한편, 과학기술정보통신부도 소재·부품·장비 국산화에 기여할 연구개발(R＆D) 인력 육성에 나선다. 과기정통부와 한국산업기술진흥협회는 이날부터 ‘이공계 전문기술 연수 사업’에 참여할 이공계 석사·박사 80명을 모집에 나섰다. 이공계 석·박사 학위를 받은 지 5년 이내인 미취업자가 사업에 지원할 수 있으며 정부는 이 중 석사 74명, 박사 6명을 선발할 예정이다. 선발된 사람은 소재·부품·장비 관련 연구기관에서 6개월간 연수를 받게 된다. 연수 기간에 석사는 월 180만 원, 박사는 월 350만 원의 수당을 받는다. 송현수·박지훈 기자 songh@
산업통상자원부는 서울 서초구 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 개최하여 반도체 소재·부품·장비 관련 기술인력 총 300명을 양성하는 교육과정을 개설한다고 발표하였다.