고출력 LED 패키지의 열적 경로(thermal path)를 줄이기 위해 플립칩 본딩법에 대한 연구가 활발히 진행되고있다. 본 연구에서는 Au-Sn 열압착 본딩 및 Sn-Ag-Cu(SAC) 리플로우 본딩을 이용하여 본딩 특성 및 열적특성을 비교평가 하였다. Au-Sn 열압착 본딩은 50 N에서 300oC의 접합온도로 본딩하였고, SAC 솔더는 솔더페이스트를 인쇄한 후리플로우법으로 피크온도 255oC에서 30 sec에서 본딩하였다. SAC 솔더를 사용한 LED 패키지의 전단강도는 5798.5 gf/mm2로 Au-Sn 열압착 본딩의 3508.5 gf/mm2에 비해 1.6배 높았다. 파단면과 단면분석 결과 Au-Sn, SAC 솔더 모두 LED칩 내부에서 파단이 일어나는 것을 관찰하였다. 반면 Au-Sn 열압착 본딩 샘플의 열저항은 SAC솔더 접합 샘플에 비해 낮았으며, SAC 솔더 접합부 내부의 기공에 의해 열저항이 커짐을 알 수 있었다.
본고에서는 Au-Sn 열압착 본딩과 Sn-Ag-Cu(SAC) 리플로우 본딩을 사용하여 본딩 특성 및 열적특성을 비교평가했다.