신뢰성이 우수하며, 소형화가 가능하고, 우수한 열전도도의 은 전극을 이용할 수 있는 LTCC (Low temperature co-fired ceramic) 패키징은 환경 및 열에 약한 플라스틱 패키징을 대체할 것으로 기대받고 있다. 현재 LTCC 패키징의 원료 분말로는 주로 Al2O3을 사용하는데, 본 연구에서는 Al2O3보다 열전도도가 2배 우수한 ZnO을 일부 첨가또는 대체한 조성 변화를 통하여 패키징의 열 특성 변화에 대해 연구하였다. 소량의 ZnO를 첨가하여 열전도도가 최대25%까지 상승하는 결과가 나타났으며, 이 결과로 LED 수명이 증가할 것으로 예상된다. ANSYS 시뮬레이션 결과 열 유속의 값이 ZnO가 첨가된 경우 최대 56% 증가함을 확인할 수 있었다. 실제 LED 패키징을 제작하여 측정한 결과도 ZnO 를 첨가한 LTCC 패키징은 Al2O3로만 이루어진 패키징보다 열저항이 최대 14.9% 감소하였다.
현재 LTCC 패키징의 원료 분말로는 주로 Al2O3을 사용하는데, 이 연구에서는 Al2O3보다 열전도도가 2배 우수한 ZnO을 일부 첨가또는 대체한 조성 변화를 통해 패키징의 열 특성 변화에 관해 연구했다.