본 연구에서는 TiO2 나노입자를 LED패키지의 봉지재인 실리콘에 분산시키고, 이에 따른 굴절률, 투과율 및광효율 변화를 평가하였다. TiO2 나노입자는 LED 봉지재의 굴절율을 증가시켜 LED 패키지의 광추출 효율을 향상시키기 위해 봉지재에 적용되었다. TiO2는 수열합성법을 통해 합성되었고, 합성된 TiO2 입자에 긴 체인구조의 vinyl silane을코팅하여 분산시켰다. 분산 처리를 실시한 후에는 대부분의 TiO2나노입자가 10~40 nm 이하로 분산되었으나, 100 nm 이상의 긴 입자도 관찰되었다. 실리콘 봉지재에 TiO2 나노입자 양이 증가할수록 굴절율은 증가하였으나, 투과율은 감소하였다. TiO2 나노입자가 포함된 실리콘 봉지재로 LED 패키지를 제조하였고, TiO2 나노입자가 분산된 LED가 TiO2 나노입자가 없는 LED패키지에 비해 약 13% 이상 광효율이 향상되었다.
본 논문에서는 TiO2 나노입자를 LED패키지의 봉지재인 실리콘에 분산시키고, 이에 따른 굴절률과 투과율 및 광효율 변화를 평가했다.