본 연구는 미국, 대만, 한국과 일본의 반도체 기업들에 대해서 각 기업들이 왜 초기국제화를 진행하였으며 또한 국제화 과정은 어떤 식으로 진행하게 되었는지에 대해 의문을 가지고 사례연구를 진행하였다. 나아가 각 기업들의 초기국제화 배경과 국제화 과정에 있어서 어떤 차이들이 있었는지에 대해 비교하여 분석하였다. 아울러 해당기업들은 국가와 사업형태가 모두 상이하기 때문에 이런 외부와 내부적 환경이 초기국제화 배경과 국제화 과정에서 어떤 차이를 가져 오게 되었는지 알아보는 것은 의미가 있을 것으로 생각한다. 사례에 대해 분석해 본 결과를 보면, 파운드리, 팹리스, 종합반도체 및 파운드리와 종합반도체 사업을 하고 있는 각 반도체 기업은 초기국제화의 배경과 국제화 과정이 모두 상이한 것으로 밝혀졌다. 먼저 TSMC의 경우 미국시장을 공략하기 위해 초기국제화를 진행하였으며 초기에는 수출방식에서 나중에는 조인트벤처와 완전자회사의 과정을 거친 것으로 밝혀졌다. 그리고 Qualcomm은 국내 시장의 난관을 극복하기 위해 아시아 CDMA 시장에 진출목적으로 초기국제화가 진행되었으며 국제화 과정은 처음에는 수출과 라이선스 방식으로 진출하였으며 차후에는 현지법인의 형태로 전환하였다. 아울러 삼성반도체는 미국의 선진기술을 학습하기 위한 목적으로 미국으로 초기국제화를 시도하였으며 국제화 과정은 처음부터 완전자회사 형태로 진출하였다. 마지막으로 도시바 반도체는 초기에 저렴한 비용을 이용하기 위해 말레이시아로 진출하였으며 국제화 과정은 처음에 합작투자의 형태로 진출하였으며 나중에는 완전자회사로 전환하였다. 본 논문을 통해 각 국가별 여건과 사업형태에 따라 같은 업종의 기업이라도 외·내부적 환경의 차이에 의해 초기국제화 배경과 국제화 과정에 있어 차이가 있을 수 있다는 사실을 알게 되었다.
이 논문을 통해 각 국가별 여건과 사업형태에 따라 같은 업종의 기업이라도 외·내부적 환경의 차이에 의해 초기국제화 배경과 국제화 과정에 있어 차이가 있을 수 있다는 사실을 알게 되었다.