미래형 유연소자 개발 시 비용감소 및 공정적합성 개선을 위해 동박을 잉크젯 프린팅법을 이용해 공중합체유연기판 상 형성하고, 전기적 특성에 열처리 분위기가 미치는 영향을 확인하기 위해 3 종류의 환원분위기에서 열처리를진행하여 보았다. 그 결과 200도의 낮은 온도에서 환원 특성이 뛰어난 포름산 분위기에서 전도체 수준의 비저항은 얻을수 있었으나, 열처리 시 발생하는 응력으로 인해 발생된 표면균열에 기인해 그 값이 기존 동박에 비해 매우 높았다. 이에비정질재료에서 응용되는 응력해소법을 응용하여 표면균열을 억제한 결과 230도 열처리 시 기존 열처리 방법에서는7.4 μΩcm의 비저항을 보이나, 응력해소를 통한 표면 균열이 억제된 시편에서는 3.4 μΩcm의 비저항 값을 얻을 수 있었다. 특히 등온열처리에 의한 응력해소 효과를 확인하기 위해 동일 온도에서 등온시간 없이 열처리를 진행한 결과, 표면균열이억제되지 못함을 확인할 수 있었다.
미래형 유연소자 개발 시 비용감소와 공정적합성 개선을 위해 동박을 잉크젯 프린팅법을 사용해 공중합체 유연기판상을 형성하고, 전기적 특성에 열처리 분위기가 미치는 영향을 확인하기 위하여 3종류의 환원분위기에서 열처리를 진행하였다.