본 연구에서는 시작형 몰드재료인 실리콘 레진(RTV-3040)을 이용하여 엠보패턴을 활용한 몰드금형 개발을 위한 것이며, 상용패키지(Freeform)를 사용하여 필요한 패턴을 선택 한 후 면에 투영 엠보 면을 만들어 부품에 적용 가능을 검토하였다. 소량의 부품 개발 시 부식패턴이 필요로 한 제품들은 알루미늄 금형과 같은 시작형을 제작하여 대응하였으나, 부식패턴을 적용한 실리콘 금형 개발로 시간단축 및 원가절감이 가능한 것으로 나타났다.
이 연구에서는 시작형 몰드재료인 실리콘 레진을 이용해 엠보패턴을 활용한 몰드금형 개발을 위한 것이며, 상용패키지를 사용해 필요한 패턴을 선택 한 후 면에 투영 엠보 면을 만들어 부품에 적용 가능을 검토했다.