이방성 전도접착제를 이용하여 Cu/Au 칩 범프를 Cu 기판 배선에 플립칩 실장한 접속부에 대해 CNT-Ag 복합패드가 접속저항에 미치는 영향을 연구하였다. CNT-Ag 복합패드가 내재된 플립칩 접속부가 CNT-Ag 복합패드가 없는 접속부에 비해 더 낮은 접속저항을 나타내었다. 각기 25 MPa, 50 MPa 및 100 MPa의 본딩압력에서 CNT-Ag 복합패드가 내재된 접속부는 164 mΩ, 141 mΩ 및 132 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었으며, CNT-Ag 복합패드를 형성하지 않은 접속부는 200 mΩ, 150 mΩ 및 140 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다.
이방성 전도접착제를 이용해 Cu/Au 칩 범프를 Cu 기판 배선에 플립칩 실장한 접속부에 관해 CNT-Ag 복합패드가 접속저항에 미치는 영향을 연구했다.