활성처리제는 40~200배의 희석액에 최단시간 1분, 최장시간 3분 침지 후의 방사무늬김과 파래의 사세포율은 방사무늬김은 유엽 및 성엽 모두 100~150배 희석율이 사세포율이 낮게 나타났으며, 파래는 희석배율과 침지시간에 관계없이 90%이상 파래가 사멸하였다. 현장시험에서 방사무늬김 세포의 사세포율은 처리시기에 따라 차이가 나지만 처리 전은 2.1~17.6% 였으며, 처리 후에는 2.1~15.0%로 처리 전후의 사세포율에는 차이가 없었다. 파래의 사세포율은 처리 전에는 0~4.6%였지만, 처리 후에는 99.0~100%로 활성처리제의 처리는 파래 제거에 매우 효과적이었다. 또한 활성처리제 처리는 엽체의 부착 규조류는 33.3-97.2%, 부착 생균수는 1/10~1/100,000로 감소시킨 반면 엽체의 색택에는 영향을 미치지 않았다. 그러므로 방사무늬김 엽체의 상태와 수온 등을 고려하여 본 활성처리제를 100~150배의 희석농도에 1~3분간 처리함으로써 파래의 제거, 부착 규조류의 탈락, 엽체 부착 생균수의 감소 효과가 있으며, 방사무늬김의 색택에는 별다른 영향을 미치지 않아 방사무늬김 활성처리제로서 유효한 것으로 나타났다.
방사무늬김 엽체의 상태 및 수온 등을 고려해 본 활성처리제를 100~150배의 희석농도에 1~3분간 처리함으로써 파래의 제거, 부착 규조류의 탈락 및 엽체 부착 생균수의 감소 효과가 있다.