금속 분말 니켈(Ni)을 HCl용액에 용해시킨 후 H3BO3, KOH을 첨가하여 Chloride 도금용액을 제조 후 Ni plate 기판에 도금하였다. 도금두께는 3 μm로 일정하게 유지하였다. 전류밀도를 1~30 mA/cm2 변화를 준 결과 전류밀도를 증가시킬수록 Ni 후막 표면이 거칠어졌다. 25 mA/cm2와 30 mA/cm2에서는 균열된 표면형상을 관찰하였다. 또한 XRD patterns 변화를 관찰한 결과 전류밀도가 증가할수록 FCC(111)과 FCC(220) 및 FCC(311)상의 강도는 증가한 반면 FCC(200)상의 강도는 감소하는 것을 관찰하였다. 전기도금된 Ni의 수평 및 수직 자화 값을 측정하였는데 기판에 의한 수평자화 값이 크게 나왔고, 코팅층 두께가 증가할수록 수직자화 값이 커지는 것을 확인하였다.
금속 분말 니켈을 HCl용액에 용해시킨 후 H3BO3, KOH을 첨가해 Chloride 도금용액을 제조 후 Ni plate 기판에 도금했다.